专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述:中粘度、高强度、速度快、表面不敏感型。设计用于需要均匀应力分布和强大张力或剪切强度的产品组装。
产品应用:该产品提供快速粘合各种材料,包括金属、塑料和弹性体。也适用于惰性、多孔、酸性、吸收性等难粘接材料粘接。
产品描述:双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。
产品应用:用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。
产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。
产品应用:旨在提供出色的芯片保护,防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。
产品描述:一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:无需对基材表面做严格处理,专为热塑性涂层、热固性涂层、金属及复合材料的粘接设计。
产品描述:一款高性能、高强度、通用型双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能,及优异的耐湿热老化性能。
产品描述:一款高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:广泛应用于电子、电器行业的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述:一款高性能黑色双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用:对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
产品描述:一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用:对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
产品描述:一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:对镀锌基材粘接效果优异。用于粘接金属、塑料、陶瓷等多种基材。
产品描述:一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用:可应用于笔记本外壳、 手机边框、 平板边框的金属、 塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述:一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:可应用于笔记本外壳、 手机边框、 平板边框的金属、 塑料及复合材质的结构性粘接。