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环氧胶

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    研泰化学胶粘剂,千余家客户成功案例,免费拿样,1V1专案专解,按需定制,提供一站式电子产品用胶解决方案!

    研泰化学所有胶粘剂产品,都是科研组针对广大客户反映的粘接问题,专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题,我司提供1V1专案专解,应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求,给予专业胶粘剂应用施胶技术指导,另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配,研发属于您的专用定制型接着剂产品。

  • THG-8158 耐高温环氧结构胶

    THG-8158 耐高温环氧结构胶

    产品描述:一款双组分高性能混合型工业级耐高温型环氧树脂粘接剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。

    产品应用:用于高温工况的结构粘接,高温工业设备、高温过滤器、高温仪表、高温管道、汽车部件与传感器的固定接着、密封。

  • THG-2585 耐酸碱环氧结构胶

    THG-2585 耐酸碱环氧结构胶

    产品描述:双组分高性能混合型工业级耐酸碱型环氧树脂粘接剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。

    产品应用:用于油田钻井、化工管道、电子电器、仪器仪表、医疗器材、矿山设备、耐磨陶瓷片、电力变压器、马达电机、线缆接头等粘接与灌封。

  • MX-6290 柔韧性环氧结构胶

    MX-6290 柔韧性环氧结构胶

    产品描述:双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。

    产品应用:用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。

  • MX-6270S 柔性环氧导热结构胶

    MX-6270S 柔性环氧导热结构胶

    产品描述:双组分阻燃导热柔性环氧粘接剂,用于动力电池组导热结构粘接。具有导热性、粘结性、柔韧性等特点的高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。

    产品应用:用于塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金属及多数硬质非金属间的导热粘接密封。

  • MX-6270 韧性环氧导热结构胶

    MX-6270 韧性环氧导热结构胶

    产品描述:双组分阻燃导热柔性环氧粘接剂,用于动力电池组导热结构粘接。具有导热性、粘结性、柔韧性等特点的高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。

    产品应用:用于动力电池组导热结构粘接。用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求较高的电子电器行业。

  • MX-6238 芯片底部填充胶

    MX-6238 芯片底部填充胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。

    产品应用:旨在提供出色的芯片保护,防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。

  • MX-6251 高强度磁瓦磁块粘接胶

    MX-6251 高强度磁瓦磁块粘接胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。

    产品应用:适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。

  • MX-6230 电机磁块组装胶

    MX-6230 电机磁块组装胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。

    产品应用:机电部件组装。马达、电机部件组装。