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塑料粘接胶

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    研泰化学胶粘剂,千余家客户成功案例,免费拿样,1V1专案专解,按需定制,提供一站式电子产品用胶解决方案!

    研泰化学所有胶粘剂产品,都是科研组针对广大客户反映的粘接问题,专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题,我司提供1V1专案专解,应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求,给予专业胶粘剂应用施胶技术指导,另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配,研发属于您的专用定制型接着剂产品。

  • MX-8306 高性能PVC胶水

    MX-8306 高性能PVC胶水

    产品描述:高性能PVC接着剂,单组份、透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛,适用性强,是为各种非结构型粘接问题而设计。

    产品应用:用于软质PVC、硬质PVC、PVC搪胶、PU、ABS、PC、纸张、布、TPU、皮革等材料的粘接。

  • MX-8305 高性能PP胶水

    MX-8305 高性能PP胶水

    产品描述:高性能PP接着剂,单组份、浅黄透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛,适用性强,是为各种非结构型粘接问题而设计。

    产品应用:用于家电工业、工艺品、玩具业、皮革箱包、橡胶地板、打磨耗材、保温材料、包装印刷等粘接。用于粘接、固定、保护、组装。

  • MX-8303 透明多用途强力胶水

    MX-8303 透明多用途强力胶水

    产品描述:高性能接着剂,单组份、浅黄透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛,适用性强,是为各种非结构型粘接问题而设计。

    产品应用:用于PVC、ABS、PMMA、PU、尼龙、海棉、薄膜塑料等材料粘接。用于金属和非金属材料的粘接,如竹、木材、金属、织物、纸张、橡胶、碳纤维、保温材料。

  • MX-8302 橡胶型强力胶水

    MX-8302 橡胶型强力胶水

    产品描述:高性能接着剂,单组份、棕黄透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛,适用性强,是为各种非结构型粘接问题而设计。

    产品应用:用于家电工业、工艺品、玩具业、皮革箱包、橡胶地板、打磨耗材、保温材料、包装印刷等粘接。用于粘接、固定、保护、组装。

  • MX-8349 视窗组装接着剂

    MX-8349 视窗组装接着剂

    产品描述:高性能视窗组装接着剂,单组份、黑色糊状、室温快速定位、粘接强度高、粘性持久、胶膜弹性、不腐蚀丝印油墨。

    产品应用:用于电子器件的粘接、固定、保护、绝缘,家电工业、电子产品的边框组装粘接,电声器材、玩具产品粘接,电子电器视窗镜片粘接,显示屏黑色遮光密封,汽车橡胶密封条粘接。

  • MX-8315 耐高温PP胶水

    MX-8315 耐高温PP胶水

    产品描述:耐高温PP接着剂,单组份、耐高温、浅黄透明、室温固化、无需处理、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛,适用性强,是为各种非结构型粘接问题而设计。

    产品应用:对PP、PC、ABS、金属等材料的粘接强度高,用于PP、PVC、ABS、PMMA、PU、尼龙、海棉、薄膜塑料等材料粘接。

  • MX-1852 工业快干胶

    MX-1852 工业快干胶

    产品描述:低气味、低白化、低粘度。快速粘合,减少白色残留物。

    产品应用:广泛应用于粘接金属、塑料和弹性体。特别适用于粘合多孔或吸收性材料,如木材、纸张、皮革、织物、木材等。

  • MX-1848 耐高温型瞬间胶水

    MX-1848 耐高温型瞬间胶水

    产品描述:中等粘度、耐高温型。通用型粘合剂,适用于需要耐热性的应用。

    产品应用:广泛用于粘接金属、塑料、弹性体等材质。

  • MX-1835 超能瞬间胶水

    MX-1835 超能瞬间胶水

    产品描述:一种橡胶增韧粘合剂,具有更好的柔韧性和剥离强度以及增强抗冲击性。

    产品应用:用于塑料、橡胶、金属、多孔材料、吸附基材和酸性表面基材的粘接,良好的耐湿性能。

  • MX-1832 超能瞬间胶水

    MX-1832 超能瞬间胶水

    产品描述:中粘度、高强度、速度快、表面不敏感型。设计用于需要均匀应力分布和强大张力或剪切强度的产品组装。

    产品应用:该产品提供快速粘合各种材料,包括金属、塑料和弹性体。也适用于惰性、多孔、酸性、吸收性等难粘接材料粘接。

  • MX-6290 柔韧性环氧结构胶

    MX-6290 柔韧性环氧结构胶

    产品描述:双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。

    产品应用:用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。

  • MX-6238 芯片底部填充胶

    MX-6238 芯片底部填充胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。

    产品应用:旨在提供出色的芯片保护,防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。