【有机硅灌封胶】研泰浅析衡量其性能的重要指标

答：有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。在工业场景运用中，有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要...

【芯片底部填充胶】研泰浅析如何选到合适的底部填充胶？

答：芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中，芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要，底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA 封...

【PCB板三防漆】研泰化学浅析导致其分层脱离的原因

答：PCB板三防漆的优越防水，防潮性能，是在完全固化后应用过程中才能实现。PCB板三防漆对PCB板浸泡、喷涂、刷涂后，基本上是胶液与板面完全接触，可是部分三防漆在固化过程或者应用过程中出现胶膜分层，甚至易脱离，特别是在元器件和助焊层上。那么，导致PCB板三防漆分层脱离现象的原由有哪些呢，研泰化学胶粘剂应用工程师为大家做以下...

【有机硅胶粘剂】施胶的注意事项

答：有机硅胶粘剂是一种有机硅材料，因其具备卓越的抗冷热、耐老化和电绝缘性能等各种优点使得它被广泛应用于各行各业，但也不少用户在使用有机硅粘接胶过程中，会出现过一些相对共性的问题，比如粘接强度不够，固化时间太长等等

【双组份电子灌封胶】的特性？应用在哪些领域？如何使用？

答：在灌封胶市场上，有单组份和双组份电子灌封胶可以选择。与单组份电子灌封胶相比较，双组份电子灌封胶有着更多优势，得到了不同行业客户的认可。研泰化学胶粘剂应用工程师带大家了解，看看双组份电子灌封胶有哪些特性，具体操作的步骤是什么？双组份电子灌封胶有哪些特性？使用过程中，该款胶粘剂有着良好的流动性，但是自身粘度较低，深入缝隙中...

【有机硅灌封胶】研泰化学为您解析不固化的原因及解决方法

答：在电子行业中，会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用，保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式：常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象，那我们需要找到原因。可能是加成胶中...

【厌氧胶】关于其施胶的功能用途及特点

答：厌氧胶是一种单组分密封胶，由氧原子自由基聚合制成，可用于粘接和密封。当涂胶面与空气隔离并催化时，它可以在室温下快速聚合以固化。厌氧粘合剂根据其用途可分为多种类型：螺纹锁定密封，管道密封，圆柱固持和平面密封。只要厌氧体系的胶水可以称为厌氧胶。厌氧胶又叫螺丝胶、绝氧胶等等，当厌氧胶注入金属等接缝与空气隔绝时，常温下即能自行...

【UV胶】粘接基材表面处理的重要性及处理方法

答：当电子胶粘剂运用场景中需要使用UV胶水进行粘接时，一般我们需要对粘接基材进行表面处理，这样能够更好的粘接基材，使得粘接效果达到更佳。基材表面处理的好坏常常是获得良好粘接效果的关键，因为UV胶水对被粘物表面的浸润性与界面的分子间作用力（即黏附力）是取得高粘接强度的主要原因，关于粘接基材表面处理的重要性，研泰化学胶粘剂应用...

【有机硅粘接胶】研泰工程师为您讲解如何鉴别应用寿命

答：有机硅粘接胶应用于不同的领域有着不同的功能，大部分电子产品的元器件或者组件会使用到有机硅粘接胶进行固定、粘接、填充等功能，但是每个功能都有质量的优劣之分，会有不少电子产品在使用一段时间突然就失效，或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。为防止用户选择功能较差的产品，在短时间内就出现功能下降问题，今天研泰化学胶粘剂应用工程师...

【三防漆】研泰解析PCB板三防漆披覆越厚是否保护能力越好

答：针对三防漆在PCB板涂覆运用中，有不少用户提出了关于三防漆披覆越厚，对产品的保护也就越好，抵抗外界的侵蚀能力就越强的说法，虽然单单从胶体和PCB板本身来说，越厚确实保护能力就越好，但是结合工艺、成本、产品结构来说，其实是不一定的。从施胶工艺来讲，三防漆喷涂、刷涂、浸泡胶面均是要求均匀、平整，厚度增加，对于施胶的工艺来说...