研泰化学胶粘剂，千余家客户成功案例，免费拿样，1V1专案专解，按需定制，提供一站式电子产品用胶解决方案！

研泰化学所有胶粘剂产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题，我司提供1V1专案专解，应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求，给予专业胶粘剂应用施胶技术指导，另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配，研发属于您的专用定制型接着剂产品。

MX-6272 电机铁芯硅钢片叠片粘接胶

产品描述：一款工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性能和电气绝缘性...

产品应用：电机、发动机、互感器、变压器、电感等磁性组件铁芯硅钢片在叠片过程中片间涂刷粘接。

MX-6271 电机线圈定位锁固胶

产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...

产品应用：机电部件组装。马达、电机线圈定位锁固。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。

MX-6253 耐高温磁芯粘接胶

产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...

产品应用：磁芯、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。

MX-6278 芯片底部填充胶

产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，低鹵素、低粘度，流動性好。

产品应用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

TS-7705 RTV胶粘接促进剂

产品描述：底涂助粘剂专业活化处理难粘材质表面，用于帮助促进有机硅胶粘剂对难粘合基材的粘合附着力，

产品应用：用于极性塑料、铝合金、不锈钢、电镀表面等材料的表面预处理，提高有机硅胶粘剂对难粘合基材的粘接强度。

TS-7702 双面胶带粘接促进剂

产品描述：可用于促进双面胶带(如3M胶带)对表面的附着力，低气味、挥发快、增加双面胶附着力、可喷涂可手刷、环保可靠。

产品应用：用于促进双面胶带对基材表面的附着力，处理粘贴面，加快胶带出粘速度，提高胶粘力。例如硅胶表面。

TS-770 瞬间胶粘接促进剂

产品描述：底涂助粘剂专业活化处理难粘材质表面，用于帮助促进瞬间胶粘剂对难粘合基材的粘合附着力。

产品应用：用于PP、PE、硅胶、EPDM等材料的表面预处理，提高瞬间胶粘剂对低表面能材料的粘接强度。

MX-3545 PUR聚氨酯热熔胶

产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间，装配后配件可进行初步处理，点胶起针不...

产品应用：用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。

MX-3542 PUR聚氨酯热熔胶

产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间。

产品应用：用于手机、平板计算机、智能家电、智能穿戴等产品的组装和粘接。外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接。

MX-8363 电子阻燃黄胶

产品描述：电子阻燃黄胶，单组份、黄色粘稠、室温固化、粘接强度高、胶膜韧性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。

产品应用：用于家电工业、电子电器，电源供应器、电池充电器等电子零配件的粘接、固定、密封、绝缘、防震。用于线束、线头、元器件的固定粘接、固定、保护、组装。

MX-8361 无腐蚀螺丝胶水

产品描述：螺丝固定胶，单组分、不拉丝，初粘力佳、耐温性好、气味小、室温固化、胶膜韧性、使用方便、适用性强。是为各种非结构型粘接问题而设计。

产品应用：适合于所有螺钉，特别时细小而拆卸次数较多的螺钉。主要用于M6以下较小，拆卸次数较多的螺钉固定和防松。拆卸时只需比旋紧时多加10~20%的力就可以扭松。

MX-8358 喇叭扬声器引线胶

产品描述：扬声器八字胶(引线胶)。单液型，室温固化快，不拉丝，胶膜饱满，无收缩，色泽光亮，附着力强等特点。

产品应用：用于喇叭PP盆，布盆、纸盆引线固定补强，防尘盖贴合。用于纸盆，防尘帽，弹波及小功率喇叭音圈粘贴。