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MX-3191 中性固化半透明硅橡胶有机硅胶

产品描述:中性固化半透明硅橡胶产品,对PC、金属材料等无腐蚀性,易于挤出,微流膏状。无需底漆,即可附着常用材料及某些工程应用塑料。

产品应用:用于硅胶粘硅胶、硅胶粘ABS、硅胶粘金属、硅胶粘电镀表面等。对PC、玻璃、陶瓷、金属、工程塑料等有良好粘接性。

包装规格:100ML/支;300ML/支

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产品特点

▼单组分,无需混合,室温湿气固化,无需烘炉; 

▼微流膏状,轻松施胶,拥有对多种基材的优异附着力; 

▼对PC、玻璃、陶瓷、金属、工程塑料等有良好粘接性。

▼优异的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的电绝缘性能,良好的耐高低温性,在-45℃~180℃下性能稳定;

▼本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。


产品参数

项目

单位

结果

单组份或双组分

---

单组份

颜色

---

半透明

粘度

mpa.s

微流膏状

密度

g/cm3

1.05±0.05

表干时间(25℃)

min

5~15

完全固化时间

d

7

拉伸强度

Mpa

≥2.5

硬度

Shore A

≥25

断裂伸长率

%

≥220

介电强度

kv/mm

≥18

体积电阻率

Ω.cm

1.5*1014

耐温范围

-45~180

温馨提示:以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测,以上数据仅限于参考,不可用作产品规范。


产品应用

MX-3191中性固化半透明硅橡胶产品,对PC、金属材料等无腐蚀性易于挤出,微流膏状。无需底漆,即可附着常用材料及某些工程应用塑料。用于硅胶粘硅胶、硅胶粘ABS、硅胶粘金属、硅胶粘电镀表面等。

      典型用途:用于硅胶粘硅胶、硅胶粘ABS、硅胶粘金属、硅胶粘电镀表面。用作电子元器件的封装,工业电器设备的涂覆、粘接、密封等,用于灯具的粘接与密封,精密仪器、仪表的粘接密封,医疗器械的粘接密封,高端电子电器上重要零部件的保护性加固密封保护。


使用方法

★(1)清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。.

★(2)施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

★(3)固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(温度在23*C,相对湿度在65%)胶将固化2~4MM的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

★(4)操作完成后:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现像,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。



注意事项

施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧桶盖,密封保存。未用完胶液不可倒回原包装瓶。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,胶桶口也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,并不影响产品性能。

贮存及运输:

1、室温25℃的阴凉干燥环境中保存6个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!


采购:MX-3191 中性固化半透明硅橡胶

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