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底部填充胶

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    研泰化学胶粘剂,千余家客户成功案例,免费拿样,1V1专案专解,按需定制,提供一站式电子产品用胶解决方案!

    研泰化学所有胶粘剂产品,都是科研组针对广大客户反映的粘接问题,专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题,我司提供1V1专案专解,应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求,给予专业胶粘剂应用施胶技术指导,另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配,研发属于您的专用定制型接着剂产品。

  • MX-6278 芯片底部填充胶

    MX-6278 芯片底部填充胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,低鹵素、低粘度,流動性好。

    产品应用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护,防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

  • MX-6238 芯片底部填充胶

    MX-6238 芯片底部填充胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。

    产品应用:旨在提供出色的芯片保护,防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。