MX-6238 芯片底部填充胶环氧胶

MX-6238是一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。旨在提供出色的芯片保护，防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。

未固化前典型特性(@23℃)：

密度                        1.12±0.05 g/cm³

粘度                        3000~6000 mpa.s

适用期（23℃）              24 hr

典型的固化性能：

固化时间表

10分钟 @150℃

15分钟 @120℃

30分钟 @100℃

对于所有快速固化系统，固化所需的时间取决于加热速率。使用加热板或散热器是快速固化的最佳选择。固化速率取决于要加热的材料的质量以及与热源密切。使用建议的固化条件作为一般准则。其他固化条件可能会产生令人满意的结果。上述固化指南只是建议。具体固化条件（时间和温度）可能因客户的固化设备，烤箱负载和实际烤箱温度和他们的应用要求而异。

固化后的典型性质(@23℃)：

物理特性

硬度                                 85 D

玻璃化转变温度                65 ℃

收缩率                              2.8 %

热膨胀系数              

Tg (前)                     68×10-6

Tg (后)                     230×10-6

电气特性

体积电阻率                      1.2×10¹⁵ ohm-cm

介电击穿强度                   16 kV/mm

介电常数/损耗因数

                                        100 kHz 3.7 / 0.017

                                        1MHz 3.6 / 0.018

应用于芯片的底部填充，典型应用于CSP (FBGA)的可返工底部填充胶或BGA。

将产品装入分配设备。多种应用设备类型是合适的，包括：手动分配/时间压力阀；螺旋式阀门；线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应由应用决定要求。

★（1） 确保分配过程中不将空气引入产品中设置。

★（2） 为获得最佳效果，应预热基材（通常为40°C约20 秒）以允许快速毛细管流动和便于调平。

★（3） 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配产品。确保针尖距离约 0.025 至 0.076 毫米基板表面和芯片边缘 - 这将确保最佳底部填充胶的流动条件。

★（4） 点胶分配模式通常为沿一侧的“I”或沿着两侧“L”的图案。应该从离芯片中心最远的位置开始——这有助于确保芯片下方的空隙填充。每条“L”或“I”图案不应超过芯片边缘长度的80%都被分配。

★（5） 在某些情况下，产品的第二次或第三次点胶是必要的。

返工

★（1） 从PCB上去除CSP：

任何能够熔化焊料的仪器都适用于在此步骤中清除CSP。当达到足够高的温度时，使用刮刀触摸CSP周围的底部填充物圆角，看看它是否被软化。当胶层温度高于焊锡熔点时，由CSP和PCB之间熔化的焊料喷出来，表示可以用刮刀从PCB上取下CSP。

★（2） 从PCB上去除底部填充剂残留物：

移除CSP后，使用烙铁刮掉PCB表面的底部填充物和焊料残留物。通常建议的热风枪最高温度为250至300°C（设定温度）。应小心刮除残渣，以避免损坏PCB上的抗蚀剂和焊盘。

★（3）清理：

用蘸有合适溶剂（例如丙酮）的棉签擦拭表面。用干净的干棉签重复此步骤。不要将产品退回冷藏；任何盈余产品应该被丢弃。

一般信息

操作人员需佩戴安全手套、防护眼镜、口罩进行操作，避免眼睛、皮肤接触，严禁食入。

有关本产品的安全处理信息，请参阅“安全”数据表（MSDS）。

处理信息

1. 冷藏运输

所有运输箱都装有冷凝胶包以保持运输过程中温度低于8°C。

2. 温度平衡

将产品室温（23±2℃）回温1到2小时（实际所需时间因包装尺寸/体积而异）待胶水恢复到正常粘度方可使用，在此前不要打开密封包装。不建议多次回温使用。针筒必须盖子向下的方向平衡放置。

3. 在大量使用前，请先小量试用，以确定该产品的适用性。

4. 多余的没有固化的粘接剂可用有机溶剂（如丙酮）清洁干净。

5. 使用后和粘接剂固化前，应使用热肥皂水清洗混合和分配设备。

贮存及运输

1. 将产品存放在未开封的容器中，置于干燥的地方。产品容器标签上可能

会标明存储信息。最佳储存：2°C至8°C。低于2°C或高于8°C会对产品性能产生不利影响。随存储期延长，产品粘度会稍变稠。

保质期（2~8℃）3个月（因包装方式和储存条件不同而有差异）。

2. 从容器中取出的材料可能会在使用过程中被污染。请不要将产品退回原

来容器中。

3. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！