专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。
产品应用：旨在提供出色的芯片保护，防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。
产品应用：适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。
产品应用：机电部件组装。马达、电机部件组装。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：无需对基材表面做严格处理，专为热塑性涂层、热固性涂层、金属及复合材料的粘接设计。
产品描述：一款高性能、高强度、通用型双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能，及优异的耐湿热老化性能。
产品描述：一款高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：广泛应用于电子、电器行业的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述：一款高性能黑色双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用：对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用：对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：对镀锌基材粘接效果优异。用于粘接金属、塑料、陶瓷等多种基材。
产品描述：一款双组份改性甲基丙烯酸结构胶，设计为粘接低表面能的聚烯烃类材料,具有无需表面处理、常温固化、操作时间短、初固时间较长、优异的防水性能和耐化学性能等特点。
产品应用：应用于聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、HDPE、LDPE制品粘接，钢、不锈钢、铝合金、ABS、PVC、亚克力、聚碳酸酯、玻璃钢、复合材料等粘接。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用：可应用于笔记本外壳、 手机边框、 平板边框的金属、 塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述：双液型改性丙烯酸结构胶，不拉丝、室温固化、粘接强度高、韧性好。
产品应用：用于电子电器、电机、电声器材等的组装与粘接。广泛用于金属、塑料、木材、陶瓷、石材等材料粘接。
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