专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述:由高分子韧性化合物制备而成共形覆膜涂层材料,满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。
产品应用:为电子元器件提供最佳的环境保护,避免潮气、化学物质(酸碱盐等)、粉尘(特别是金属粉尘)、机械应力、腐蚀气体或腐蚀霉菌或其他污染物等对电路的破坏。
产品描述:满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。对PCB板附着力优良,涂膜韧性强,耐外力冲击,不易破裂。
产品应用:涂覆在印刷电路板和各种电路组件上,常温固化后在线路板上形成一层保护膜,为电子元器件提供最佳的环境保护。
产品描述:一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、柔韧性好、耐弯折、耐候性好。
产品应用:用于电子元器件的粘接与固定,柔性电路器件固定、软扁平电缆固定补强。
产品描述:一种单组份、紫外光固化、低气味型丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。
产品应用:用于电子元器件的固定与披覆而设计。电子器件焊点固定、补强、保护。
产品描述:一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。
产品应用:用于电子元器件的固定与披覆而设计。电子器件焊点固定、补强、保护。
产品描述:一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快,透明度高,耐候性好等特点。
产品应用:专门针对电子元器件及FPC电路的固定与补强而设计。
产品描述:快速粘合,具有低气味和低白化特性,特别适用于密闭的空调环境操作应用。用于需要耐热性的应用,并且还表现出优越的耐湿性。
产品应用:可快速粘合多种材料,包括磁铁、金属、塑料。
产品描述:一种通用粘合剂,具有低气味和低白化特性,适用于需要耐热性的应用。可抵抗热循环,并且还表现出优越的耐湿性。
产品应用:该产品可快速粘合多种材料,包括磁铁、金属、合金。用于微型电机磁铁、金属零件、合金、电镀表面、电子配件粘接。
产品描述:低气味、低白化、低粘度。快速粘合,减少白色残留物。
产品应用:广泛应用于粘接金属、塑料和弹性体。特别适用于粘合多孔或吸收性材料,如木材、纸张、皮革、织物、木材等。