专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
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公司地址：广东省东莞市高埗镇莞潢北路71号厂房
产品描述：是有机硅化合物制备而成共形覆膜涂层材料，滿足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。耐高温180度高湿下能保持良好的物理介电绝緣性能；能消除各种外应力和震动力，防水防...
产品应用：用于电力、汽车电子、工业自动控制系统、通讯系統、家电电气控制等电子系統的绝缘防护；也可用于微缝隙密封防水。
产品描述：一种水基型线路板三防漆。全水溶性物料，不含易燃物，方便运输儲存；高温高湿下能保持良好的物理介电绝緣性能；其高坚韧度及弹性性能有效消除各种外应力和震动力；有良好穩...
产品应用：用于汽车电子、工业自动控制系统、通讯系統、 LED照明系統、家电及电气控制等电子系統PCB线路板的绝缘防护。
产品描述：一款膏狀双組分加成型阻燃高导热凝胶硅胶，可加热固化，可在-40℃至200℃环境下使用。用于填充大功率电子器件与散熱裝置之间的縫隙，低介面热阻和强可塑性，滿足高要...
产品应用：可用于PC、ABS、PVC 等材料及金属表面，用于大功率电子晶片散热以及电动汽车电池组散热。
产品描述：一款单组份、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸树脂胶粘剂。该产品专针对电声器件粘接固定而设计，产品具有荧光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強度高、耐候性好、柔韌性好，抗震...
产品应用：专针对电声器件粘接固定而设计；主要应用于微型扬声器的音膜和音圈粘接。
产品描述：增韧环氧结构胶，高低温下胶膜不发脆，耐水耐腐蚀。粘接材料广泛，尤其对尼龙、PBT、ABS等硬质工程塑料、陶瓷、氧化铝、金属具有优越的粘接强度。是一种用途广泛的胶...
产品应用：用于电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。用于电子器件的灌封、密封。
产品描述：一款高性能导热粘合剂。设计用于将发热元件粘合到散热器上。高导热性为热敏感元件提供出色的热量消耗，受控強度允许现场进行服务维修。在高电压应用中，产品应限制在 50...
产品应用：应用粘接变压器，电晶体和IGBT等产生热量的电子元件、散热器，用于各种IC、晶片、CPU、功率器件及各种发热产品的导热作用。
产品描述：一款工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性能和电气绝缘性...
产品应用：电机、发动机、互感器、变压器、电感等磁性组件铁芯硅钢片在叠片过程中片间涂刷粘接。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...
产品应用：磁芯、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：单组分，无需混合，室温湿气快速固化。针对塑料、金属、玻璃所开发的湿气硬化型接着剂。不含任何溶剂，不含有机锡，环保，气味低。
产品应用：用于喇叭音膜材料铝、钛、特多龙、蚕丝、丝绢、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用于电子烟組裝，对PEEK线材粘接性好。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，低鹵素、低粘度，流動性好。
产品应用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间，装配后配件可进行初步处理，点胶起针不...
产品应用：用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。
产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间。
产品应用：用于手机、平板计算机、智能家电、智能穿戴等产品的组装和粘接。外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接。
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