专注于胶粘剂的研发制造
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MX-6183是一款高性能导热粘合剂。应用粘接变压器,电晶体和IGBT等产生热量的电子元件、散热器,用于各种IC、晶片、CPU、功率器件及各种发热产品的导热作用。受控強度允许现场进行服务维修。在高电压应用中,产品应限制在 500 伏以內。
化學類型 | 丙烯酸酯 |
組分 | 單組分 |
顏色 | 乳白色 |
粘度(mPa.s) | 膏狀 |
密度(g/cm³) | 1.7 |
固化方式 | 促進劑 |
固化類型 | 室溫固化 |
產品特點 | 優異的導熱性能 |
產品應用 | 導熱粘接 |
標準條件: 溫度 23℃、 相對濕度 50±5%
固化後典型性能
物理性能
硬度(Shore D) 78
斷裂拉伸強度(MPa) 16
熱膨脹係數(CTE) 65×10^-6
導熱係數(CTC) 1.0±0.2
玻璃化溫度(Tg ℃) 93
電氣性能
介電強度(kV/mm) 25
體積電阻率(Ω·cm) 2.0x1012
表面電阻率(Ω) 7.0x1013
介電常數/損耗因數
100 Hz 6.75 / 0.10
1K Hz 5.91 / 0.04
1M Hz 4.96 / 0.03
典型应用粘接变压器,电晶体和IGBT等产生热量的电子元件、散热器,用于各种IC、晶片、CPU、功率器件及各种发热产品的导热作用。
★(1)為獲得最佳性能,零件表面應清潔且不含油脂。對基材進行徹底清潔去除污染物,如氧化層,油漆,灰塵,水分,油污、黴菌,脫模劑,所有 表面污染物都會導致粘合劑粘附不良。
★(2)在被粘表面噴塗研泰促進劑並晾乾,活性可持續 2 小時。避免促進劑表面被污染。
★(3)在未活化的表面塗上導熱膠,緊密裝配元件,使促進劑和導熱膠能夠較好的相互滲透。定位時間為 5~10min, 在固定前不要移動被粘部件。 完全固化需 24 小時方能達到最大粘接強度。
★(4)為了獲得最大的粘合強度,塗膠量滿足需要即可,不宜過多,避免粘接面出現氣泡,否則將嚴重降低粘接強度。
★(5)粘接後的工件必須用夾具保持固定狀態,直至初固時間結束方可移走夾具。 夾具壓力必須確保粘接面能被緊密接觸。在承受任何使用載荷之 前,應讓粘接劑固化 24 小時。
★(6)多餘的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑 (如丙酮) 清潔乾淨。
★(7)在大量使用前,請先小量試用,以確定該產品的適用性。
操作人员需佩戴安全手套、防护眼镜、口罩进行操作,避免眼睛、皮肤接触,严禁食入。本产品不宜在纯氧/或富氧环境中使用,不能作为氯气或其他强氧化性物质的密封材料使用。
贮存及运输:
1. 将产品存放在未开封的容器中,置于干燥的地方。产品容器标签上可能会标明存储信息。最佳储存:2°C至8°C。低于2°C或高于8°C会对产品性能产生不利影响。随存储期延长,产品粘度会稍变稠。保质期(2~8℃)6个月(因包装方式和储存条件不同而有差异)。
2. 从容器中取出的材料可能会在使用过程中被污染。请不要将产品退回原来容器中。
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