【双组份电子灌封胶】的特性？应用在哪些领域？如何使用？

在灌封胶市场上，有单组份和双组份电子灌封胶可以选择。与单组份电子灌封胶相比较，双组份电子灌封胶有着更多优势，得到了不同行业客户的认可。研泰化学胶粘剂应用工程师带大家了解，看看双组份电子灌封胶有哪些特性，具体操作的步骤是什么？

双组份电子灌封胶有哪些特性？

使用过程中，该款胶粘剂有着良好的流动性，但是自身粘度较低，深入缝隙中完成密封填补工作。可以在常温或者加温情况下完成固化，有效提升固化速度。固化过程中，几乎不会产生任何副产物，能够形成颇有弹性的胶层，有效阻燃、隔热、防水防潮、耐高温耐老化，大大延长使用寿命。

双组份电子灌封胶适用于哪些领域？

一般来说，双组份电子灌封胶可以用来密封电子元器件、汽车电子产品以及电源模块。具体来说，可以对LED电源、驱动电源、太阳能板、户外电源、传感器、显示屏、放大器以及印刷线路板等进行密封与填补。为了达到更好的效果，与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注双组份电子灌封胶研究，提供定制化双组份电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

双组份电子灌封胶的使用方法是什么？

1、搅拌。观察AB剂有没有沉降分层现象出现，将其搅拌均匀。

2、称重。将AB剂按照科学方法进行配比，并按照同一个方向搅拌均匀。

3、脱泡。将混合完毕的物料静静放置五到十分钟，将气泡自动排出后，即可操作。

4、浇注。根据需要调节胶量大小，完成浇注。

5、固化，放在常温下等待固化，也可以加热进行固化。

这就是双组份电子灌封胶的具体使用方法，并不复杂。使用之前，建议操作者仔细阅读说明书，不要忽略一些细节问题，以免浪费物料与时间！如果您还有更多关于灌封胶工艺流程或者灌封胶的其它问题，研泰化学敬候您的垂询，研泰有着完善的检测中心及专业的研发团队，可以为您提供全方位的技术指导及用胶方案，全面解决您所有用胶需求和问题。我们将竭诚为您服务！