专注于胶粘剂的研发制造
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应用在电子工业产品上的灌封胶是一种重要的保护电子产品的材料，可以有效地保护电子产品免受环境的影响，提高其稳定性和可靠性。电子灌封胶的种类有很多，其中比较常见的有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶，且三者的特性以及用途各不相同。在各类电子产品使用过灌封胶的产品，如需要返修时，就要将原灌封胶进行清除，那应该使用什...
BMS能监测电池的状态、负载和充电情况，充分保证了电动汽车的可靠性、耐用性和性能稳定性。因此为了动力电池的长久使用，需要对BMS电源模块进行封装保护，可以使其免受外界因素干扰和防止机械带来的损伤，能够更加稳定对动力电池进行检控。而电子灌封胶作为BMS的关键组成部分之一，在BMS模块中扮演着重要的角色。
对于生产需要应用到电子灌封胶的厂商来说，当电子灌封胶在操作过程中出现气泡真的会很头痛。虽然，灌封胶固化中产生的泡沫会伴随着温度升高而破灭，但还是会有一定量的泡沫没有被及时消除掉，这些泡沫会给器件表面造成局部凹陷、缩孔以及开裂等缺陷，这是不符合工艺生产加工标准的，因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象，是一个相当棘...
电子灌封胶在注胶过程中具有流动性，在固化后表面很光滑，具有光滑的薄膜层，但是一些用户有发现灌封胶固化后会有表面出现不平整的状况，那施胶固化后的高低不不平对灌封胶性能有影响吗？研泰化学胶粘剂应用工程师，接下来为大家解析其造成的原因及影响。
电子灌封胶拥有众多性能，完全固化后的导热灌封胶可起到防水、防尘、绝缘、防腐蚀、防震、导热等作用。通常工业电子制造企业在选购灌封胶时，对其中导热性能尤为看重，那针对导热灌封胶性能的优劣性具体该如何判断呢？以下有研泰化学胶粘剂应用工程师为大家浅析，判断其性能是否贴合应用需求的指标有哪些？
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。在工业场景运用中，有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要...
在灌封胶市场上，有单组份和双组份电子灌封胶可以选择。与单组份电子灌封胶相比较，双组份电子灌封胶有着更多优势，得到了不同行业客户的认可。研泰化学胶粘剂应用工程师带大家了解，看看双组份电子灌封胶有哪些特性，具体操作的步骤是什么？双组份电子灌封胶有哪些特性？使用过程中，该款胶粘剂有着良好的流动性，但是自身粘度较低，深入缝隙中...
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