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  • 142025-02
    【灌封胶】的种类?导热性能更好的灌封胶是哪类?

    【灌封胶】的种类?导热性能更好的灌封胶是哪类?

    灌封胶是一种将电子组件或光电设备封装起来的材料,能够有效地将外界的机械冲击、环境湿气、氧气等有害物质隔绝,同时也起到电气绝缘、热传导、抗震防尘等作用。灌封胶通常以环氧树脂、硅胶、聚氨酯、丙烯酸树脂等为基础,经过改性和添加特定的导热填料,最终形成具有特定性能的胶体。

  • 212025-01
    【倒车雷达灌封胶】研泰胶黏剂为您的雷达系统提供全面保护

    【倒车雷达灌封胶】研泰胶黏剂为您的雷达系统提供全面保护

    随着汽车技术的不断进步,倒车雷达系统不仅要具备准确的探测功能,还要面对更加严苛的工作环境和日益增长的耐用性要求。因此,为了确保倒车需达在各种复杂环境下的稳定件和长期可靠性,使用倒车雷达灌封胶对其进行保护显得尤为重要。

  • 292024-11
    【灌封胶与导热胶】研泰解析两者在应用中的核心差异

    【灌封胶与导热胶】研泰解析两者在应用中的核心差异

    在电子制造和新兴技术领域,灌封胶和导热胶是两种常见的胶粘剂材料,虽然它们的名字看似接近,但在实际应用中却有着显著的区别。接下来,将由研泰胶粘剂应用工程师从定义、性能特点、应用场景、优缺点等方面进行解析,帮助您全面了解这两种胶粘剂材料的核心差异。

  • 082024-11
    【快速固化灌封胶】研泰解析可应用的场景?有什么优缺点?

    【快速固化灌封胶】研泰解析可应用的场景?有什么优缺点?

    快速固化灌封胶是一种常见于电子、电气等领域的粘合和保护材料。其主要特点在于能够在短时间内完成固化,从而显著提高生产效率,减少等待时间。然而,尽管它具有许多优点,也存在一些缺点,需要根据具体应用场景来做出合理选择。接下来,研泰胶粘剂应用工程师将剖析快速固化灌封胶的优缺点,以便大家更好的了解快速固化灌封胶。

  • 112024-10
    【热固型灌封胶】是什么材料?应用领域及特点有哪些?

    【热固型灌封胶】是什么材料?应用领域及特点有哪些?

    热固型灌封胶是一种专门用于电子元器件和设备保护的特殊材料。其工作原理是在加热条件下发生化学交联反应,形成坚固的保护层或壳体。与其他类型的胶不同,热固型灌封胶在加热固化后形成不可逆的固化状态,即使再加热也不会重新软化。这种特性使其在电子工业中具有独特的应用价值。

  • 272023-09
    【灌封胶】固化后产生气泡的原因及解决方法

    【灌封胶】固化后产生气泡的原因及解决方法

    对于生产需要应用到电子灌封胶的厂商来说,当电子灌封胶在操作过程中出现气泡真的会很头痛。虽然,灌封胶固化中产生的泡沫会伴随着温度升高而破灭,但还是会有一定量的泡沫没有被及时消除掉,这些泡沫会给器件表面造成局部凹陷、缩孔以及开裂等缺陷,这是不符合工艺生产加工标准的,因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象,是一个相当棘...

  • 212023-06
    【开关电源灌封胶】的应用要求及注意事项?

    【开关电源灌封胶】的应用要求及注意事项?

    开关电源在的设计中,灌封胶的使用不仅可以发挥固化粘合的作用,还可以防止水分、灰尘的侵入,提高整个装置的密封性和稳定性。因此,选对一款合适的开关电源灌封胶,对开关电源的工作效果和寿命至关重要。接下来,研泰化学胶粘剂应用工程师为大家浅析下,通常在选择开关电源灌封胶时,该注意哪些应用要求?

  • 062022-08
    【双组份电子灌封胶】的特性?应用在哪些领域?如何使用?

    【双组份电子灌封胶】的特性?应用在哪些领域?如何使用?

    在灌封胶市场上,有单组份和双组份电子灌封胶可以选择。与单组份电子灌封胶相比较,双组份电子灌封胶有着更多优势,得到了不同行业客户的认可。研泰化学胶粘剂应用工程师带大家了解,看看双组份电子灌封胶有哪些特性,具体操作的步骤是什么?双组份电子灌封胶有哪些特性?使用过程中,该款胶粘剂有着良好的流动性,但是自身粘度较低,深入缝隙中...

  • 302022-07
    【有机硅灌封胶】研泰化学为您解析不固化的原因及解决方法

    【有机硅灌封胶】研泰化学为您解析不固化的原因及解决方法

    在电子行业中,会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用,保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式:常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象,那我们需要找到原因。可能是加成胶中...

  • 242022-05
    【灌封胶】研泰化学为您解答沉降的原因及影响

    【灌封胶】研泰化学为您解答沉降的原因及影响

    灌封胶灌封电子元器件是将双组份液态胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的电子产品中,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。而在灌封胶在使用过程中,经常会遇到沉降问题,很多人不知道原因,所以很难找到解决问题的办法,研泰化学胶粘剂应用工程师为大家讲解下灌封胶沉降原因及影响。其实,灌封胶的沉降与灌封胶...