专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
全国服务热线0769-26382628
13827207551
专注于胶粘剂的研发制造
13827207551
联系手机：13827207551
公司传真：0769-23295152
公司地址：广东省东莞市高埗镇莞潢北路71号厂房
产品描述：双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。
产品应用：旨在提供出色的芯片保护，防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。
热线电话：0769-26382628
技术支持：13827207551
企业邮箱：sales@maxadhesive.com
867347128@qq.com
公司地址：广东省东莞市高埗镇莞潢北路71号厂房
