研泰化学胶粘剂，千余家客户成功案例，免费拿样，1V1专案专解，按需定制，提供一站式电子产品用胶解决方案！

研泰化学所有胶粘剂产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题，我司提供1V1专案专解，应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求，给予专业胶粘剂应用施胶技术指导，另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配，研发属于您的专用定制型接着剂产品。

MX-5099 3W高导热粘接导热凝胶

产品描述：一款膏狀双組分加成型阻燃高导热凝胶硅胶，可加热固化，可在-40℃至200℃环境下使用。用于填充大功率电子器件与散熱裝置之间的縫隙，低介面热阻和强可塑性，滿足高要...

产品应用：可用于PC、ABS、PVC 等材料及金属表面，用于大功率电子晶片散热以及电动汽车电池组散热。

MX-3545 PUR聚氨酯热熔胶

产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间，装配后配件可进行初步处理，点胶起针不...

产品应用：用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。

MX-3542 PUR聚氨酯热熔胶

产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间。

产品应用：用于手机、平板计算机、智能家电、智能穿戴等产品的组装和粘接。外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接。

MX-2647 改性有机硅三防漆

产品描述：有机硅化合物制备而成共形覆膜涂层材料，满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。涂覆在印刷电路板和各种电路组件上，常温固化或者加温固化后在线路板上形成一层保护膜.

产品应用：用于汽车电子、工业自动控制系统、通讯系统、LED照明系统、家电及电气控制、仪器仪表等电子系统的绝缘防护。

MX-2301 不含苯快干三防漆

产品描述：由高分子韧性化合物制备而成共形覆膜涂层材料，满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。

产品应用：为电子元器件提供最佳的环境保护，避免潮气、化学物质（酸碱盐等）、粉尘（特别是金属粉尘）、机械应力、腐蚀气体或腐蚀霉菌或其他污染物等对电路的破坏。

MX-2577 环保低气味无苯三防漆

产品描述：满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。对PCB板附着力优良，涂膜韧性强，耐外力冲击，不易破裂。

产品应用：涂覆在印刷电路板和各种电路组件上，常温固化后在线路板上形成一层保护膜，为电子元器件提供最佳的环境保护。

MX-3661 TPU粘接UV胶

产品描述：一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。

产品应用：用于TPU、PC、亚克力等塑料的粘接。用于电子元器件的固定与披覆而设计。用于美容仪器的组装。

MX-1853 超能瞬间胶水

产品描述：快速粘合、低气味、低白化、低粘度。减少白色残留物。

产品应用：该产品提供了广泛材料的快速粘合，包括金属、塑料和弹性体。

MX-1838 超能快干胶

产品描述：高粘度、间隙填充、快速固化。

产品应用：适合于在塑料，弹性体和金属粘接应用，粘接粗糙或不规则的表面。

MX-6178 高性能双组份丙烯酸酯结构胶

产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。

产品应用：无需对基材表面做严格处理，专为热塑性涂层、热固性涂层、金属及复合材料的粘接设计。

MX-6176 通用型双组份丙烯酸酯结构胶

产品描述：一款高性能、高强度、通用型双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。

产品应用：对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能，及优异的耐湿热老化性能。

MX-6175 高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶

产品描述：一款高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。

产品应用：广泛应用于电子、电器行业的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。