专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
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产品描述：有机硅化合物制备而成共形覆膜涂层材料，满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。涂覆在印刷电路板和各种电路组件上，常温固化或者加温固化后在线路板上形成一层保护膜.
产品应用：用于汽车电子、工业自动控制系统、通讯系统、LED照明系统、家电及电气控制、仪器仪表等电子系统的绝缘防护。
产品描述：由高分子韧性化合物制备而成共形覆膜涂层材料，满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。
产品应用：为电子元器件提供最佳的环境保护，避免潮气、化学物质（酸碱盐等）、粉尘（特别是金属粉尘）、机械应力、腐蚀气体或腐蚀霉菌或其他污染物等对电路的破坏。
产品描述：满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。对PCB板附着力优良，涂膜韧性强，耐外力冲击，不易破裂。
产品应用：涂覆在印刷电路板和各种电路组件上，常温固化后在线路板上形成一层保护膜，为电子元器件提供最佳的环境保护。
产品描述：一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。
产品应用：用于TPU、PC、亚克力等塑料的粘接。用于电子元器件的固定与披覆而设计。用于美容仪器的组装。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：无需对基材表面做严格处理，专为热塑性涂层、热固性涂层、金属及复合材料的粘接设计。
产品描述：一款高性能、高强度、通用型双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能，及优异的耐湿热老化性能。
产品描述：一款高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：广泛应用于电子、电器行业的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述：一款高性能黑色双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用：对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用：对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：对镀锌基材粘接效果优异。用于粘接金属、塑料、陶瓷等多种基材。
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