专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，低鹵素、低粘度，流動性好。
产品应用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
产品描述：一款双组分高性能混合型工业级耐高温型环氧树脂粘接剂。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：用于高温工况的结构粘接，高温工业设备、高温过滤器、高温仪表、高温管道、汽车部件与传感器的固定接着、密封。
产品描述：双组分高性能混合型工业级耐酸碱型环氧树脂粘接剂。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：用于油田钻井、化工管道、电子电器、仪器仪表、医疗器材、矿山设备、耐磨陶瓷片、电力变压器、马达电机、线缆接头等粘接与灌封。
产品描述：双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。
产品描述：双组分阻燃导热柔性环氧粘接剂，用于动力电池组导热结构粘接。具有导热性、粘结性、柔韧性等特点的高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。
产品应用：用于塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金属及多数硬质非金属间的导热粘接密封。
产品描述：双组分阻燃导热柔性环氧粘接剂，用于动力电池组导热结构粘接。具有导热性、粘结性、柔韧性等特点的高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。
产品应用：用于动力电池组导热结构粘接。用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求较高的电子电器行业。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。
产品应用：旨在提供出色的芯片保护，防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。
产品应用：适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。
产品应用：机电部件组装。马达、电机部件组装。
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