专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
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公司地址：广东省东莞市高埗镇莞潢北路71号厂房
产品描述：由高分子韧性化合物制备而成共形覆膜涂层材料，满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。
产品应用：为电子元器件提供最佳的环境保护，避免潮气、化学物质（酸碱盐等）、粉尘（特别是金属粉尘）、机械应力、腐蚀气体或腐蚀霉菌或其他污染物等对电路的破坏。
产品描述：满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。对PCB板附着力优良，涂膜韧性强，耐外力冲击，不易破裂。
产品应用：涂覆在印刷电路板和各种电路组件上，常温固化后在线路板上形成一层保护膜，为电子元器件提供最佳的环境保护。
产品描述：一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。
产品应用：用于TPU、PC、亚克力等塑料的粘接。用于电子元器件的固定与披覆而设计。用于美容仪器的组装。
产品描述：一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、柔韧性好、耐弯折、耐候性好。
产品应用：用于电子元器件的粘接与固定，柔性电路器件固定、软扁平电缆固定补强。
产品描述：一种单组份、紫外光固化、低气味型丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。
产品应用：用于电子元器件的固定与披覆而设计。电子器件焊点固定、补强、保护。
产品描述：一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快、透明度高、韧性好、耐候性好。
产品应用：用于电子元器件的固定与披覆而设计。电子器件焊点固定、补强、保护。
产品描述：一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。挤出性好、固化速度快，透明度高，耐候性好等特点。
产品应用：专门针对电子元器件及FPC电路的固定与补强而设计。
产品描述：快速粘合，具有低气味和低白化特性，特别适用于密闭的空调环境操作应用。用于需要耐热性的应用，并且还表现出优越的耐湿性。
产品应用：可快速粘合多种材料，包括磁铁、金属、塑料。
产品描述：一种通用粘合剂，具有低气味和低白化特性，适用于需要耐热性的应用。可抵抗热循环，并且还表现出优越的耐湿性。
产品应用：该产品可快速粘合多种材料，包括磁铁、金属、合金。用于微型电机磁铁、金属零件、合金、电镀表面、电子配件粘接。
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