专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述：一种通用粘合剂，具有低气味和低白化特性，适用于需要耐热性的应用。可抵抗热循环，并且还表现出优越的耐湿性。
产品应用：该产品可快速粘合多种材料，包括磁铁、金属、合金。用于微型电机磁铁、金属零件、合金、电镀表面、电子配件粘接。
产品描述：低气味、低白化、低粘度。快速粘合,减少白色残留物。
产品应用：广泛应用于粘接金属、塑料和弹性体。特别适用于粘合多孔或吸收性材料，如木材、纸张、皮革、织物、木材等。
产品描述：中粘度、高强度、速度快、表面不敏感型。设计用于需要均匀应力分布和强大张力或剪切强度的产品组装。
产品应用：该产品提供快速粘合各种材料，包括金属、塑料和弹性体。也适用于惰性、多孔、酸性、吸收性等难粘接材料粘接。
产品描述：双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。
产品应用：旨在提供出色的芯片保护，防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。
产品描述：一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：无需对基材表面做严格处理，专为热塑性涂层、热固性涂层、金属及复合材料的粘接设计。
产品描述：一款高性能、高强度、通用型双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能，及优异的耐湿热老化性能。
产品描述：一款高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。
产品应用：广泛应用于电子、电器行业的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述：一款高性能黑色双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化，也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用：对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。
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