专注于胶粘剂的研发制造
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研泰化学所有胶粘剂产品,都是科研组针对广大客户反映的粘接问题,专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题,我司提供1V1专案专解,应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求,给予专业胶粘剂应用施胶技术指导,另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配,研发属于您的专用定制型接着剂产品。
产品描述:一款膏狀双組分加成型阻燃高导热凝胶硅胶,可加热固化,可在-40℃至200℃环境下使用。用于填充大功率电子器件与散熱裝置之间的縫隙,低介面热阻和强可塑性,滿足高要...
产品应用:可用于PC、ABS、PVC 等材料及金属表面,用于大功率电子晶片散热以及电动汽车电池组散热。
产品描述:一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶,快速固化,具有高的初始粘接力和高的触变性,用于自动加热点胶系统,可提供充足的组装时间,装配后配件可进行初步处理,点胶起针不...
产品应用:用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。
产品描述:一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶,快速固化,具有高的初始粘接力和高的触变性,用于自动加热点胶系统,可提供充足的组装时间。
产品应用:用于手机、平板计算机、智能家电、智能穿戴等产品的组装和粘接。外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接。
产品描述:有机硅化合物制备而成共形覆膜涂层材料,满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。涂覆在印刷电路板和各种电路组件上,常温固化或者加温固化后在线路板上形成一层保护膜.
产品应用:用于汽车电子、工业自动控制系统、通讯系统、LED照明系统、家电及电气控制、仪器仪表等电子系统的绝缘防护。
产品描述:由高分子韧性化合物制备而成共形覆膜涂层材料,满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。
产品应用:为电子元器件提供最佳的环境保护,避免潮气、化学物质(酸碱盐等)、粉尘(特别是金属粉尘)、机械应力、腐蚀气体或腐蚀霉菌或其他污染物等对电路的破坏。
产品描述:满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。对PCB板附着力优良,涂膜韧性强,耐外力冲击,不易破裂。
产品应用:涂覆在印刷电路板和各种电路组件上,常温固化后在线路板上形成一层保护膜,为电子元器件提供最佳的环境保护。
产品描述:一款高性能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:无需对基材表面做严格处理,专为热塑性涂层、热固性涂层、金属及复合材料的粘接设计。
产品描述:一款高性能、高强度、通用型双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能,及优异的耐湿热老化性能。
产品描述:一款高性能低气味双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。
产品应用:广泛应用于电子、电器行业的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。
产品描述:一款高性能黑色双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化,也可加热快速固化。无需对基材表面做严格处理。
产品应用:对工程塑料、磁铁、玻璃(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。具有好的韧性和抗冲击性能。