专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述：一款高性能导热粘合剂。设计用于将发热元件粘合到散热器上。高导热性为热敏感元件提供出色的热量消耗，受控強度允许现场进行服务维修。在高电压应用中，产品应限制在 50...
产品应用：应用粘接变压器，电晶体和IGBT等产生热量的电子元件、散热器，用于各种IC、晶片、CPU、功率器件及各种发热产品的导热作用。
产品描述：一款工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性能和电气绝缘性...
产品应用：电机、发动机、互感器、变压器、电感等磁性组件铁芯硅钢片在叠片过程中片间涂刷粘接。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...
产品应用：磁芯、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：单组分，无需混合，室温湿气快速固化。针对塑料、金属、玻璃所开发的湿气硬化型接着剂。不含任何溶剂，不含有机锡，环保，气味低。
产品应用：用于喇叭音膜材料铝、钛、特多龙、蚕丝、丝绢、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用于电子烟組裝，对PEEK线材粘接性好。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，低鹵素、低粘度，流動性好。
产品应用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间，装配后配件可进行初步处理，点胶起针不...
产品应用：用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。
产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间。
产品应用：用于手机、平板计算机、智能家电、智能穿戴等产品的组装和粘接。外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接。
产品描述：电子阻燃黄胶，单组份、黄色粘稠、室温固化、粘接强度高、胶膜韧性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：用于家电工业、电子电器，电源供应器、电池充电器等电子零配件的粘接、固定、密封、绝缘、防震。用于线束、线头、元器件的固定粘接、固定、保护、组装。
产品描述：螺丝固定胶，单组分、不拉丝，初粘力佳、耐温性好、气味小、室温固化、胶膜韧性、使用方便、适用性强。是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：适合于所有螺钉，特别时细小而拆卸次数较多的螺钉。主要用于M6以下较小，拆卸次数较多的螺钉固定和防松。拆卸时只需比旋紧时多加10~20%的力就可以扭松。
产品描述：高性能PVC接着剂，单组份、透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：用于软质PVC、硬质PVC、PVC搪胶、PU、ABS、PC、纸张、布、TPU、皮革等材料的粘接。
产品描述：高性能PP接着剂，单组份、浅黄透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：用于家电工业、工艺品、玩具业、皮革箱包、橡胶地板、打磨耗材、保温材料、包装印刷等粘接。用于粘接、固定、保护、组装。
产品描述：高性能接着剂，单组份、浅黄透明、室温固化、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：用于PVC、ABS、PMMA、PU、尼龙、海棉、薄膜塑料等材料粘接。用于金属和非金属材料的粘接，如竹、木材、金属、织物、纸张、橡胶、碳纤维、保温材料。
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