专注于胶粘剂的研发制造
UV胶水在实际使用中,有时候会在点胶过程中出现表面气泡、表面起皱、表面出油等问题都是较为常见的外观问题,产生原因可能是胶水品质或配方问题,也有可能是操作不当、环境因素所致。研泰作为电子胶粘剂研发生产厂家,也整理了几点导致UV胶水出现外观问题的常见原因
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶, 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。在工业场景运用中,有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要...
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有:贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中,芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要,底部填充胶是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂),对BGA 封...
PCB板三防漆的优越防水,防潮性能,是在完全固化后应用过程中才能实现。PCB板三防漆对PCB板浸泡、喷涂、刷涂后,基本上是胶液与板面完全接触,可是部分三防漆在固化过程或者应用过程中出现胶膜分层,甚至易脱离,特别是在元器件和助焊层上。那么,导致PCB板三防漆分层脱离现象的原由有哪些呢,研泰化学胶粘剂应用工程师为大家做以下...
有机硅胶粘剂是一种有机硅材料,因其具备卓越的抗冷热、耐老化和电绝缘性能等各种优点使得它被广泛应用于各行各业,但也不少用户在使用有机硅粘接胶过程中,会出现过一些相对共性的问题,比如粘接强度不够,固化时间太长等等
在灌封胶市场上,有单组份和双组份电子灌封胶可以选择。与单组份电子灌封胶相比较,双组份电子灌封胶有着更多优势,得到了不同行业客户的认可。研泰化学胶粘剂应用工程师带大家了解,看看双组份电子灌封胶有哪些特性,具体操作的步骤是什么?双组份电子灌封胶有哪些特性?使用过程中,该款胶粘剂有着良好的流动性,但是自身粘度较低,深入缝隙中...
在电子行业中,会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用,保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式:常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象,那我们需要找到原因。可能是加成胶中...
厌氧胶是一种单组分密封胶,由氧原子自由基聚合制成,可用于粘接和密封。当涂胶面与空气隔离并催化时,它可以在室温下快速聚合以固化。厌氧粘合剂根据其用途可分为多种类型:螺纹锁定密封,管道密封,圆柱固持和平面密封。只要厌氧体系的胶水可以称为厌氧胶。厌氧胶又叫螺丝胶、绝氧胶等等,当厌氧胶注入金属等接缝与空气隔绝时,常温下即能自行...
当电子胶粘剂运用场景中需要使用UV胶水进行粘接时,一般我们需要对粘接基材进行表面处理,这样能够更好的粘接基材,使得粘接效果达到更佳。基材表面处理的好坏常常是获得良好粘接效果的关键,因为UV胶水对被粘物表面的浸润性与界面的分子间作用力(即黏附力)是取得高粘接强度的主要原因,关于粘接基材表面处理的重要性,研泰化学胶粘剂应用...
有机硅粘接胶应用于不同的领域有着不同的功能,大部分电子产品的元器件或者组件会使用到有机硅粘接胶进行固定、粘接、填充等功能,但是每个功能都有质量的优劣之分,会有不少电子产品在使用一段时间突然就失效,或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。为防止用户选择功能较差的产品,在短时间内就出现功能下降问题,今天研泰化学胶粘剂应用工程师...
针对三防漆在PCB板涂覆运用中,有不少用户提出了关于三防漆披覆越厚,对产品的保护也就越好,抵抗外界的侵蚀能力就越强的说法,虽然单单从胶体和PCB板本身来说,越厚确实保护能力就越好,但是结合工艺、成本、产品结构来说,其实是不一定的。从施胶工艺来讲,三防漆喷涂、刷涂、浸泡胶面均是要求均匀、平整,厚度增加,对于施胶的工艺来说...
单组分环氧粘接剂由于特定的固化条件和储存要求,在应用过程中必须依照技术要求使用。有变更条件需求是,应该和生产厂家沟通,得到可靠相应的用胶解决方案。
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