专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
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产品描述：一款双组分高性能混合型工业级韧性环氧树脂胶粘剂。短期耐高温250℃，长期耐高温230℃，低温零下50℃。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：主要用于电子芯片的保护封装和保密粘接。可替代机械性固定连接，用于粘结金属、陶瓷、玻璃等多种材料。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。
产品应用：典型应于空心杯线圈定型、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：一款膏狀双組分加成型阻燃高导热凝胶硅胶，可加热固化，可在-40℃至200℃环境下使用。用于填充大功率电子器件与散熱裝置之间的縫隙，低介面热阻和强可塑性，滿足高要...
产品应用：可用于PC、ABS、PVC 等材料及金属表面，用于大功率电子晶片散热以及电动汽车电池组散热。
产品描述：增韧环氧结构胶，高低温下胶膜不发脆，耐水耐腐蚀。粘接材料广泛，尤其对尼龙、PBT、ABS等硬质工程塑料、陶瓷、氧化铝、金属具有优越的粘接强度。是一种用途广泛的胶...
产品应用：用于电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。用于电子器件的灌封、密封。
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