【电子胶粘剂】2027年市场规模预计将达61亿美元

电子装联材料包括电子胶粘剂、电子焊接材料及湿化学品，广泛应用于智能终端、通信、半导体和新能源等领域。其中电子胶粘剂是胶粘剂的细分产品，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和SMT贴片，拥有品类繁多、产品附加值高等特点。电子胶粘剂代表性产品包括有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等。

近年来，在我国经济持续增长、信息化进程不断推进的背景下，我国电子信息产业持续向好发展，同时全球电子元器件、家用电器等产业向东转移，我国成为全球最主要的电子产品生产国之一，电子产品产能规模上升进一步带动了我国市场对电子胶粘剂的需求。

根据国际市场研究机构MarketsandMarkets的统计，2022年全球电子胶粘剂市场规模约为45.4亿美元，预计2027年全球电子胶粘剂市场规模将上升至61亿美元，年复合增长率约为6.10%。

此外，我国锡膏行业从业企业数量较多，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《电子锡焊料资讯》（2023年4月刊），国内锡膏市场约35%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据，本土代表性企业同方新材料、唯特偶、优邦科技等占据了约40%的市场份额。

根据国际市场研究机构MarketsandMarkets的统计，2022年全球微电子焊接材料市场规模约为41亿美元，预计到2027年全球微电子焊接材料市场规模将发展至49亿美元，年复合增长率约为3.63%。

湿化学品方面，湿化学品种类较多，应用于微电子、光电子湿法工艺环节的湿电子化学品是技术壁垒较高的品类。

根据国际市场调研机构MordorIntelligence统计数据，2022年全球仅用于半导体和其他电子应用领域的湿化学品市场空间为16.18亿美元，预测2027年全球仅用于半导体和其他电子应用领域湿电子化学品市场将发展至24.33亿美元，年复合增长率约为8.5%。

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