专注于胶粘剂的研发制造
近年来，随着5G、AI等新技术的迅猛发展和快速普及，终端产品智能化已成趋势，加上电子产品的多功能化和高度集成化，使得更多的微系统和微小尺寸的元器件不断被采纳。而我国工业产值与工业产品需求的快速增长，以及全球胶粘剂行业的生产与消费中心向我国转移，也为我国胶粘剂行业实现产销量持续增长提供了必要条件。如何适应消费电子产品的各种功能需求，对胶粘剂材料和工艺进行优化，充分利用材料的特性，实现对产品的绿色高效胶连尤其关键，胶粘剂与智能点胶技术也由此成为近年来发展空间最为迅猛的行业之一。
电子胶粘剂种类、应用及发展
虽说胶粘剂已从主要用于包装、木制品、纺织、轻工、建筑等行业扩展到了新能源、机械制造、交通运输、电子电器、医疗等新兴领域，是消费者日常生活以及国民经济生产中重要的化工产品，但不同行业对于胶粘剂的要求仍不尽相同。例如电子胶粘剂供应商和相关行业要求胶水能适应高效、精确的点胶工艺，有的元器件的保护希望胶水溢胶部分不超过0.5甚至是0.2毫米，有的希望包封的厚度是50微米；再比如一些多功能的胶水，含有不同的填充物，即填料，致使其粘度比较高、磨损性比较强！这给喷胶工艺带来了巨大的困难。
主要胶粘剂产品及用途，资料来源智研咨询整理
不难看出，胶粘剂被广泛应用于电子产品等领域，例如智能手机、传统的功能手机、可穿戴设备、以及平板电脑等。不同应用领域需求的胶粘剂产品种类具有一定的差异，同时需求量与价格也具有一定的差异。智研咨询发布的《2021-2027年中国胶粘剂行业市场分析及投资潜力研究报告》数据显示：移动电子用胶粘剂制造业作为我国胶粘剂产业的重要组成部分及移动电子制造业配套产业之一，国内企业研发生产能力均有较大水平的提升，国产产品在满足国内市场需求的同时还出口至海外市场。据统计2020年我国移动电子用胶粘剂产量为4.52万吨，同期国内消费量为4.20万吨。
点胶技术在3C行业的应用
随着胶粘剂在电子领域的应用普及，点胶设备的需求更加复杂与多样化，为了适应电子产品的“小型化”发展，电子行业的用胶量越来越微小化，对于点胶注胶定位精度，流体控制，可靠性要求越来越严格，并且追求设备的高速化和自动化，以获得最佳的喷涂和胶粘效果。同时，3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为了胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎，也成为了电子胶企业和点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明，我国3C产业点胶设备市场规模过去几年内年复合增速达到了36%左右，预计到2024年将实现42亿的产业规模。
不过，3C生产线的柔性化需求，要求应用的工业机器人可随时调整、随时变化，生产线的柔性化生产方式对点胶机的操作也比以往有了更高的要求，提高点胶设备的点胶水平和点胶质量将会是点胶工艺与设备研发工作的重点目标。消费电子类产品点胶加工过程需要精确控制胶水的出胶量，也需要去调整运行的速度，要特别重视出胶气压，这些参数都可以根据要点胶的不同产品如智能可穿戴设备、手机、TWS耳机、平板电脑等去进行调整。
△图片来源：前瞻产业研究院
点胶工艺要求与特点介绍
点胶过程中的工艺控制易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。
点胶量的大小-根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
点胶压力-目前点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
点胶嘴大小-在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，既需要保证胶点质量，又可以提高生产效率。
点胶嘴与PCB板间的距离-不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
固化温度曲线-对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
气泡-胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。
以智能手机为例，市面上智能手机点胶加工通用的工艺大致有，手机主板的固定点胶代加工、塑料壳体的粘合点胶代加工、手机屏幕与边框的粘接点胶代加工、摄像头窗口定位点胶代加工、侧按键粘接固定点胶代加工、充电和耳机插孔固定点胶代加工等，不同品牌的手机所要求的功能不一样，因此不同的智能手机点胶加工的需求也不同。智能手机用点胶机也基本由原来普通的皮带气压式点胶机，变为伺服丝杠带视觉带压电喷射阀或高精度点胶控制器的高精度点胶机，甚至带有自动上下料和其他辅助功能的在线式点胶机，设备价值也从2-3万元每台，攀升至15-20万每台，甚至30-40万每台，设备价值提升8-20倍。
消费电子产品市场的另一个宠儿——TWS耳机被认为是增长最快的智能穿戴设备，最近几年是以连年翻番的趋势在增长，各大品牌商竞相争夺市场份额。相比手机、平板等产品，它体积更小、可粘接面更小、小时产量更高。目前的结构粘接方案，主要有PUR热熔胶、单组份环氧、以及双组分丙烯酸，配合相应的各类自动点胶设备。这些方案各有优缺点。为了满足粘接性能的同时，解决高速度、高精度的点胶，已有厂家在开发新型双组分胶水配合喷射阀点胶。
5G、IoT、AI等新兴技术在3C、半导体、通信等高端应用领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇。但是目前单个点胶设备厂商或是材料供应商很难依靠自己的力量去满足客户的全部需求，所以需要设备商与材料商携手合作，为终端用户提供最适合的整体解决方案。
来源：慕尼黑上海电子生产设备展
