专注于胶粘剂的研发制造
随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，电子元器件也不断趋向于集成化。
这就要求元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。
那么具体在5G消费电子领域的胶粘剂是怎么具体应用的呢？我们一起来看看：
一、电子元器件胶粘剂种类
二、5G消费电子用胶粘剂特点
微：机械连接、物理连接不能达到的区域，电子胶水能完全胜任，粘接面积可以几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用，都可以完美实现。
轻：它不同于繁冗的机械连接，比如铆接、螺纹连接、焊接，而是采用树脂类型的粘接，能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁轻便而实用。
快：UV紫外粘接，几秒，甚至是1秒直接实现高效固化，适合大量的消费类电子产品，同时能耗相对少，效率高。
强：粘接工艺的内应力小，多数情况下是面结合，同时胶水通过材料内聚力和表面粘接力，提供强有力的粘接效果。
杂：金属与金属，塑料与塑料，金属与塑料，都可以实现粘接紧固，还可以使用胶水达到填充、包封、保护、固定等作用。
三、细分领域胶粘剂的具体应用
1、智能手机
1). 应用：触控屏粘接
2). 应用：后壳(电池盖)粘接
3). 应用：电池粘接
4). 应用：FPC粘接
5). 应用：传感器/精密膜片粘接
6). 应用：Home键/指纹模组粘接
7). 应用：石墨片/NFC/无线充模组粘接
8). 应用：摄像头传感器粘接
9). 应用：电声器件粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）
10). 应用：结构件粘接（Logo/铭牌/塑料/金属）
11). 应用：后盖装饰件粘接
12). 应用：泡棉类粘接（Foam/mesh/gasket等）
13). 应用：LCM模组粘接 (ARF/BEF/ESR/BLU/LED等)
14). 应用：泡棉类粘接（Foam/mesh/gasket）
2、电脑
1). 应用：触控屏粘接
2). 应用：电池粘接
3). 应用：FPC粘接
4). 应用：触控板粘接
5). 应用：石墨片/NFC/无线充电模组粘接
6). 应用：摄像头传感器粘接
7). 应用：电声器粘接
（SPK/REC/Mic/Viabrator）
8). 应用：结构件粘接(Logo/铭牌/塑料/金属)
9). 应用：按键组件粘接
（SPK/REC/Mic/Viabrator）
10). 应用：Malar绝缘片粘接
11). 应用：泡棉材料粘接(Foam/mesh/gasket)
12). 应用：特殊材料粘接（橡胶/TPU/硅胶/皮革）
13). 应用：壳料组装粘接
3、VR
1). 应用：织布与塑料件粘接
2). 应用：透镜片和塑料套筒粘接
3). 应用：OLED先试模组和塑料套筒粘接
4). 应用：电池粘接（两块）
5). 应用：电池模组麦拉包边
6). 应用：电池仓充电FPC背胶
7). 应用：电池模组麦拉粘接
8). 应用：软包电池和金属盒粘接
9). 应用：左右FPC天线和塑料支架粘接
10). 应用：FCP天线粘接
11). 应用：麦克风FPC与塑料板粘接
12). 应用：麦克风纱网粘接
13). 应用：蘑菇搭扣和塑料件粘接
14). 应用：金属片和塑料片粘接
15). 应用：织布和塑料件粘接
16). 应用：圆环内外远粘接
17). 应用：内环FPC天线粘接
18). 应用：圆环内圈FCP粘接
19). 应用：泡棉粘接
20). 应用：金属件粘接
21). 应用：橡胶按键粘接
4、智能手表
1). 应用：排气胶带
2). 应用：石墨片粘接
3). 应用：柔板粘接
4). 应用：屏幕柔板粘接
5). 应用：前屏粘接
6). 应用：柔板粘接
7). 应用：电池粘接
8). 应用：扬声器粘接
9). 应用：纱网粘接
10). 应用：磁铁粘接
11). 应用：泡棉粘接
12). 应用：后盖粘接
13). 应用：后盖粘接
5、蓝牙耳机
1). 应用：触控屏粘接
2). 应用：上盖内盖泡棉粘接
3). 应用：黑色绝缘麦拉
4). 应用：电池粘接（两块）
5). 应用：电池模组麦拉包边
6). 应用：电池仓充电FPC背胶
7). 应用：下盒绝缘麦拉贴
6、智能音响
1). 应用：前层粘接
2). 应用：屏幕软板粘接
3). 应用：麦克风纱网粘接
4). 应用：FPC天线粘接
5). 应用：屏蔽罩泡棉粘接
6). 应用：PCB界面粘接（2层）
7). 应用：扬声器泡棉粘接
8). 应用：充电座粘接
9). 应用：后盖泡棉粘接
10). 应用：底座硅胶贴粘接
四、胶粘剂在5G消费电子领域的发展趋势
电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题。这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。
在这种情况下，胶水的导热性能显得尤为重要。胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶最大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。
综上所述，5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。
