专注于胶粘剂的研发制造
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底部填充胶分为两种，一种是倒装芯片底部填充胶(Flip-Chip Underfill)，用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，此处的精度一般为微米级，对于底部填充胶提出了很高的要求，使用方一般为先进封装企业；另一种是（焊）球栅阵列底部填充胶(BGA Underfill)，用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球...
电子芯片胶起到的作用比较多，比如芯片底部填充胶，简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之...
在工业电子生产中，底部填充胶的应用是十分广泛且非常重要的。研泰化学作为专业的电子胶粘剂研发生产厂家，会有收到客户及朋友前来咨询，表示自己所用的底部填充胶在实际使用过程中总会出现一些问题。研泰胶粘剂应用工程师经过反馈总结，发现底部填充胶使用中常出现的是关于空洞与气隙的问题。
一、什么是底部填充胶：底部填充胶简单来说就是底部填充之义，是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌...
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