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【底部填充胶】是什么?具体起什么作用呢?

  • 文章来源:YANTAI
  • 发布时间:2022-07-16
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一、什么是底部填充胶:

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部填充胶水.png

二、底部填充胶应用原理:

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

三、底部填充胶起什么作用:

底部填充胶.png

底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的减少焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外,底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。

四、研泰化学底部填充胶:

底部填充胶1.png

研泰化学技术有限公司能为你提供各种底部填充胶的解决方案,研泰化学研发的底部填充胶在室温下即具有良好的流动性,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落,抗震等特点,具有优良的电气性能和机械性能,多方面提高了电子产品的可靠性。

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