专注于胶粘剂的研发制造
芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。 IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。由光的作用产生的电叫光电。以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。信息载体正在由电磁波段扩展到光波段，从而使光电科学与光机电一体化技术集中在光信息获取、传输、处理、记录、存储、显示和传感等的光电信息产业上。
从芯片本质来看，芯片是半导体加集成电路，把电路小型化后制造在一块半导体圆晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根据用途分为系统芯片和存储芯片。系统芯片通过集成电路将计算机或特定电子系统集成到单一芯片上，常见的系统芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用的胶水统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。
随着电气化和智能化的发展，中国电子市场也正面临着新的机遇和挑战。电子产品性能的不断提升不仅意味着更加先进的芯片设计，也意味着更先进的制造，封装工艺，其中也对芯片粘接胶提出了更高的要求。
电子芯片胶起到的作用比较多，比如芯片底部填充胶，简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
研泰化学自主研发生产的一款单组分、快速固化的低卤改性环氧底部填充胶，低粘度、流动性好、为CSP(FBGA)和BGA 而设计的可返修的底部填充胶。这款环氧底部填充胶表干效果良好，对芯片及基材无腐蚀，还具备良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能，低线性热膨胀系数、低吸湿等特性。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。符合RoHS和无卤素环保规范。
研泰化学深耕电子胶粘剂行业十余载，是专业从事中高端电子封装材料研发及产业化的新材料供应商，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶四大类别，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。可为客户提供个性化产品定制，如果您电子胶粘剂应用方面的需求或问题，请联系我们，我们将为您免费提供样品和技术支持。
