专注于胶粘剂的研发制造
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2021年2月，位于日本东北地区最南部的福岛县发生了一场7.3级地震。这场地震虽没有像2011年那场9级地震一样导致核电厂泄漏，但却造成了设立在福岛县周边半导体工厂的数日停产。汽车芯片大厂瑞萨电子的那坷工厂、位于宫城县的索尼半导体工厂，与福岛邻近的岩手、群马等地，也汇集了MLCC厂商TDK和太阳诱电，以及存储器厂商铠侠...
在电子行业中，会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用，保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式：常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象，那我们需要找到原因。可能是加成胶中...
厌氧胶是一种单组分密封胶，由氧原子自由基聚合制成，可用于粘接和密封。当涂胶面与空气隔离并催化时，它可以在室温下快速聚合以固化。厌氧粘合剂根据其用途可分为多种类型：螺纹锁定密封，管道密封，圆柱固持和平面密封。只要厌氧体系的胶水可以称为厌氧胶。厌氧胶又叫螺丝胶、绝氧胶等等，当厌氧胶注入金属等接缝与空气隔绝时，常温下即能自行...
UV三防胶也称UV三防漆、电路板保护胶，主要应用于线路板等电子元器件的涂覆保护。研泰化学作为UV胶水厂家，研发出的UV+湿气双重固化体系的三防胶，在紫外光照射下几秒内可快速固化，表面不发粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比传统的热固化和室温固化方法省时。而UV光照不到的地方则可以湿气固化，有助于简化制造组装流程，提高生...
胶粘剂是以粘料为主剂，配合各种固化剂、增塑剂、填料、溶剂、防腐剂、稳定剂和偶联剂等助剂配制而成。最早使用的胶粘剂大都是来源于天然物质，如淀粉、糊精、骨胶、鱼胶等。仅用水作溶剂，经加热配制成胶，因其成分单一，适用性差，很难满足各种不同用途的需求。随着合成高分子化合物的出现，人们开始研制出合成树脂胶粘剂，供各种粘接场合使用...
一、什么是底部填充胶：底部填充胶简单来说就是底部填充之义，是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌...
当电子胶粘剂运用场景中需要使用UV胶水进行粘接时，一般我们需要对粘接基材进行表面处理，这样能够更好的粘接基材，使得粘接效果达到更佳。基材表面处理的好坏常常是获得良好粘接效果的关键，因为UV胶水对被粘物表面的浸润性与界面的分子间作用力（即黏附力）是取得高粘接强度的主要原因，关于粘接基材表面处理的重要性，研泰化学胶粘剂应用...
快干胶应用于金属、塑胶、橡皮、皮革、陶瓷、木业等行业均可达粘接效果，具有高强度，快速粘接的特性，但快干胶在使用的过程中，经常会因为一些因素而导致一些问题，例如有些用户反应粘接强度并不是很强，有些甚至容易撕下来，那么快干胶的粘接强度影响因素有哪些呢？研泰化学胶粘剂应用工程师将与大家进行分析分享，这样在使用时就可尽量规避出...
光刻胶本质是一种感光材料，也称光致抗蚀剂，主要用于微电子技术中微细图形加工。在紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射下，光刻胶溶解度会发生变化，再经适当溶剂溶去可溶性部分，便可实现图形从掩模版到待加工基片上的转移。进一步，未溶解部分光刻胶作为保护层，在刻蚀步骤中保护其下方材料不被刻蚀，从而完成电路制作。产品分类上，...
环氧胶作为目前应用领域较为广泛的胶粘剂种类之一，大部分工业环境电子电器产品等会使用到环氧胶进行密封、固定、粘接、填充等功能。但也很多客户使用环氧胶的时候，会提到在使用环氧胶的时遇到有出现颗粒的问题。为了帮助大家更好的使用环氧胶，研泰化学胶粘剂应用工程师特意整理了一些环氧胶出现颗粒常见原因及解决方法，希望对大家有所帮助！...
近年来，工业自动化发展迅速。许多企业使用点胶机代替人工。点胶机的使用可以节省劳动力，提高生产效率。然而，ab点胶机在使用过程中，有时会因为各种原因导致点的产品有气泡，常见的原因有工作环境不洁净、胶水搅拌方法不正确、点胶机密封性不好，胶水的操作时间过长，胶水的配量过多，没有真空脱泡或时间不够长等，要解决产品的气泡问题，可...
有机硅粘接胶应用于不同的领域有着不同的功能，大部分电子产品的元器件或者组件会使用到有机硅粘接胶进行固定、粘接、填充等功能，但是每个功能都有质量的优劣之分，会有不少电子产品在使用一段时间突然就失效，或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。为防止用户选择功能较差的产品，在短时间内就出现功能下降问题，今天研泰化学胶粘剂应用工程师...
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