专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
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有机硅灌封胶是灌封胶的一种，使用范围广，很多领域都有使用，甚至成为一些电器在制造中不可替代的胶粘剂。有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件...
LED驱动电源是LED产业链发展的重中之重,LED驱动电源的寿命、可靠性直接影响了LED光源的寿命。为了更好地提升LED驱动电源的效率、功率因数、寿命、恒流精度、电磁兼容等性能，克服LED驱动电的散热、寿命等问题，在产品生产过程中对于是否能选择到一款合适的LED驱动电源灌封胶显得尤为重要。
应用在电子工业产品上的灌封胶是一种重要的保护电子产品的材料，可以有效地保护电子产品免受环境的影响，提高其稳定性和可靠性。电子灌封胶的种类有很多，其中比较常见的有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶，且三者的特性以及用途各不相同。在各类电子产品使用过灌封胶的产品，如需要返修时，就要将原灌封胶进行清除，那应该使用什...
光纤专用胶水是应用在光纤的连接、修补、固定、保护、封装等工艺的胶粘剂。光纤产业的封装胶材大多应用于连接器上，其胶材特性的需求着重于透明度、折射率、收缩率。研泰化学电子胶粘方案定制服务商根据客户案例需求为其产品制定胶水，工程师经过反复实验，胶水在光纤长期工作的情况使用过程中需要具备：1）具有优秀的耐热性，并通过苛刻高低温...
BMS能监测电池的状态、负载和充电情况，充分保证了电动汽车的可靠性、耐用性和性能稳定性。因此为了动力电池的长久使用，需要对BMS电源模块进行封装保护，可以使其免受外界因素干扰和防止机械带来的损伤，能够更加稳定对动力电池进行检控。而电子灌封胶作为BMS的关键组成部分之一，在BMS模块中扮演着重要的角色。
在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展，器件尺寸越来越小，安装密度越来越高，新型封装技术不断涌现，对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
对笔记本电脑来说，电池作为笔记本电脑的核心之一，电池的设计和制造质量直接关系到电脑的使用体验和安全性能，除了需要轻薄之外，更重要的是安全稳定，支持用户长久的使用。研泰化学作为电池导热胶的研发生产厂家，其研发的有机硅导热粘接胶在笔记本电池制造过程中，因其胶粘剂的优越性能在电池和外壳粘接中发挥着重要作用，被各大笔记本电池制...
研泰化学针对电动自行车的使用环境，需耐高低温，防潮湿等天气影响，专业研发生产电动车智能控制锁控制器MX-21系列三防漆： 1、耐候性、防潮性优异 ； 2、耐盐雾72小时；3、防水等级IP65； 4、耐温范围：-20~70℃； 5、施胶工艺方便,可喷涂、手工刷涂、点胶等。
在汽车制造过程中，压力传感器起着至关重要的作用。汽车压力传感器能够监测汽车发动机的油压情况，并将数据传输给汽车的电子控制单元，提供有效的数据支持，以保证发动机的正常运行。然而，有时候我们可能会遇到汽车压力传感器灌封不良的问题。这个问题可能会影响传感器的正常工作，并最终导致其他故障的出现。为了确保传感器的工作稳定可靠，研...
底部填充胶分为两种，一种是倒装芯片底部填充胶(Flip-Chip Underfill)，用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，此处的精度一般为微米级，对于底部填充胶提出了很高的要求，使用方一般为先进封装企业；另一种是（焊）球栅阵列底部填充胶(BGA Underfill)，用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球...
UV胶水的折射率通常用n值表示，通常在1.5到1.7之间。UV胶的折射率取决于其成分和配方，一般来说，折射率越高，光线在胶中传播时的弯曲程度就越大。此外，UV胶的折射率还受到温度、湿度等环境因素的影响.了解UV胶水折射率定义后，研泰化学胶粘剂工程在给大家讲解下在产品应用选择中，关于UV胶折射率高低所代表的意义。
在以光伏为代表的清洁能源市场持续扩大的同时，光伏行业用相关材料也引起关注。其中，胶粘剂作为太阳能光伏组件的“粘合剂”，对于各种组件的稳固结合和系统的正常运行起着至关重要的桥梁作用。
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