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  • 192024-11
    【聚氨酯灌封胶】研泰助推点火线圈灌封保护

    【聚氨酯灌封胶】研泰助推点火线圈灌封保护

    在现代电子和工业设备中,点火线圈和类似电子元件在工作中会产生大量热量,同时还可能暴露于潮湿、灰尘或极端温度的环境中。是否能够使用匹配需求的灌封材料对点火线圈进行保护显得尤为重要。聚氨酯灌封胶作为一种高效、多功能的材料,被广泛应用于点火线圈的灌封保护中。

  • 152024-11
    【UV胶】点胶时出现断胶的原因?如何解决?

    【UV胶】点胶时出现断胶的原因?如何解决?

    UV胶,即紫外线固化胶,因其快速固化和高强度等特性,在电子制造领域得到了广泛应用。在UV胶水使用中,点胶是非常重要的操作过程之一。然而,在UV胶点胶过程中,断胶问题一直困扰着许多工程师。

  • 122024-11
    【5G防爆端子灌封胶】保障通讯系统的安全与可靠性

    【5G防爆端子灌封胶】保障通讯系统的安全与可靠性

    为了保护5G防爆端子免受湿气、灰尘、化学物质和机械冲击的影响,灌封成为必不可少的步骤。5G防爆端子灌封胶不仅能有效隔绝外界环境对连接器的侵書,还能增强其机械强度和电绝缘性能,此外,灌封材料能够抵御振动和温度变化,确保端子在各种苛刻条件下正常工作。因此,选择合适的灌封胶对确保设备的长期稳定性和安全性具有重要意义。

  • 082024-11
    【快速固化灌封胶】研泰解析可应用的场景?有什么优缺点?

    【快速固化灌封胶】研泰解析可应用的场景?有什么优缺点?

    快速固化灌封胶是一种常见于电子、电气等领域的粘合和保护材料。其主要特点在于能够在短时间内完成固化,从而显著提高生产效率,减少等待时间。然而,尽管它具有许多优点,也存在一些缺点,需要根据具体应用场景来做出合理选择。接下来,研泰胶粘剂应用工程师将剖析快速固化灌封胶的优缺点,以便大家更好的了解快速固化灌封胶。

  • 052024-11
    【无刷电机控制器灌封胶】的粘接应用,研泰解析如何选择?

    【无刷电机控制器灌封胶】的粘接应用,研泰解析如何选择?

    无刷电机控制器作为现代电子设备的重要组成部分,经常面临振动、冲击、高温、高湿等多种复杂环境的影响,这对能否稳定运行保障整体设备性能至关重要。如果无刷电机控制器采用的灌封胶质量差,出现硬度、粘度等方面的不足,将会严重影响到控制器的整体稳定性和使用寿命。比如:高硬度灌封胶在振动环境下容易开裂,甚至影响到设备开裂;高粘度也会...

  • 012024-11
    【光学有机硅胶】的类别及性能特点?应用在哪些领域?

    【光学有机硅胶】的类别及性能特点?应用在哪些领域?

    光学有机硅胶是一种尖端材料,以其优异的性能特点和广泛的应用领域,在现代科技和工业中发挥着重要作用。它是一种混合材料,将有机化合物的优点与硅胶基质相结合,从而具有出色的光学件能、光学有机硅胶具有出色的透明度、柔韧性和可调件,在从光学和光子学到电子和牛物技术等各个领域都景有巨大的潜力。

  • 292024-10
    【电池灌封】与电池封装的区别?应用中该如何选择?

    【电池灌封】与电池封装的区别?应用中该如何选择?

    随着电子设备和新能源技术的快速发展,电池作为能量存储装置的重要性日益凸显。在电池生产过程中,为了保证其性能稳定、延长使用寿命以及提高安全性,电池灌封与电池封装​成为不可或缺的技术环节。这两种工艺不仅提高了电池的物理保护能力,还在电气绝缘、热管理和防潮防腐方面发挥着重要作用。

  • 252024-10
    【聚氨酯胶粘剂】2024年中国行业现状及发展趋势

    【聚氨酯胶粘剂】2024年中国行业现状及发展趋势

    近年中国聚氨酯胶粘剂行业受建筑相关胶粘剂消费需求增速减慢,但得益于国内新兴行业如新能源行业的发展迅速,此类聚氨酯胶需求大增。但随着中国聚氨酯胶生产规模逐渐扩大,同时聚氨酯胶粘剂生产面临着国家环保及节能政策影响,需要对生产线进行改进,未来五年生产增速或将放缓以达到国家节能减耗要求;未来随着下游传统行业稳定,新兴行业如新能...

  • 222024-10
    【IGBT模块封装胶】研泰有机硅凝胶提升产品性能

    【IGBT模块封装胶】研泰有机硅凝胶提升产品性能

    IGBT模块的性能和可靠性在很大程度上取决于其封装材料,尤其随着半导体材料技术的突破,对功率器件电压和频率提出了更高的要求。更高电压和更快开关频率导致器件在工作过程中产生大量的热量,热量作为副产物会严重影响封装材料的绝缘性能。

  • 182024-10
    【电子封装环氧胶】的性能优势?应用选择需考量哪些因素?

    【电子封装环氧胶】的性能优势?应用选择需考量哪些因素?

    电子封装环氧树脂胶是一种用于封装电子元件、电路和组件的树脂材料。这种环氧树脂胶的主要用途是保护电子设备免受环境危害,例如湿气、灰尘、化学物质和极端温度,封装后还可在搬运和操作过程中提供机械支撑和保护,防止物理损坏。

  • 152024-10
    【整流电源灌封胶】应用有机硅灌封胶解决封装导热问题

    【整流电源灌封胶】应用有机硅灌封胶解决封装导热问题

    整流电源在严苛的工作环境下,如高温、高湿、震动等,需要额外的保护来确保其稳定运行和长寿命。这时,电源灌封胶便成为了整流电源不可或缺的守护者。‌整流电源灌封胶的主要作用‌包括提高电源的散热效率、增强稳定性和可靠性。

  • 112024-10
    【热固型灌封胶】是什么材料?应用领域及特点有哪些?

    【热固型灌封胶】是什么材料?应用领域及特点有哪些?

    热固型灌封胶是一种专门用于电子元器件和设备保护的特殊材料。其工作原理是在加热条件下发生化学交联反应,形成坚固的保护层或壳体。与其他类型的胶不同,热固型灌封胶在加热固化后形成不可逆的固化状态,即使再加热也不会重新软化。这种特性使其在电子工业中具有独特的应用价值。