专注于胶粘剂的研发制造
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RTV硅胶外观为黏稠液体，外观颜色有透明、黑色、白色、灰色等，可根据用户需求调配。RTV硅胶由硅橡胶，交联剂和填充剂等组分复配制备而成，通常其分子链两端含有羟基、乙烯基等活性基团，结构形式与硅油类似，是一种无溶剂，无腐蚀室温硫化硅橡胶。贮存期长，性能稳定。
PCB补强UV胶是针对计算机连接器PVC/PET/PI与金属接头补强用光硬化树脂，使排线在弯折的过程中不会脱落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不会有黏手或者灰尘的困扰，快速硬化较适合电子业封装大量生产。在紫外线照射下数秒钟内固化，通常用于PVC排线、PCB板、塑胶、金属、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊点的固...
环氧结构胶是无溶剂型，液态双组份环氧树脂接着剂，可于常温或加温固化。固化后接着层系中等到硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性，良好之电绝缘性，能够承受温度之变动及挠曲撕剥应力。无腐蚀性，对金属、陶瓷、硫化橡胶、玻璃纤维制成品，以及碳纤维成品等，具有很好粘着性。耐温及耐油性。
丙烯酸结构胶是典型的催化剂固化，比例从1:1到10:1都有，通常固化速度比热熔胶更快，直接使用热压工艺一分钟即可达到初始强度。丙烯酸结构胶广泛应用于电子行业，手机结构件的粘接，比如玻璃盖板，手机屏幕，手机FPC的补强等结构粘接。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中，芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要，底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA 封...
在LED背光的发展期间,其技术一直都在改善。在最初的点阵式发展到今天的LED侧光式就是其中一种重要的技术提升。目前主流LED背光源灯条厂商针对透镜粘接所采用的LED侧光源胶水主要有两类：一类是采用紫外光固化的侧光源UV胶；另一类是采用加热固化的低温环氧胶。两类胶粘剂各有优缺点，从市场整体来看，选用UV胶的比重更高。
导热硅脂可以有效减少电器在使用过程中的烧损，提高电器的安全性和质量。导热硅脂在家用电器、医疗器械、安防器械、航空航天、仪器仪表、照明灯具等行业大量使用，并且是不可缺少的材料，作用说简单点就是延长产品的使用寿命。导热硅脂一般都是膏脂状的，那么它的粘度高吗?如果导热硅脂的粘稠度应用不适合，在应用过程中会出现操作不便，附着异...
在了解UV胶水的固化原理后，就能判断出UV胶水的固化效果主要取决于UV胶水方面和UVLED固化机的使用操作上，今天研泰化学胶粘剂应用工程师就为大家浅析下，如何从UV胶水和UVLED固化机两个方面进行问题排查。
结构胶是强度较高的胶粘剂，一般能够承受比较大的荷载，而且耐老化，耐疲劳，耐腐蚀性很强，尤其是在预期寿命内，结构胶更加稳定，它常用在工业领域，一般适用于承受强力的结构件进行加固、连接、密封等。
导热硅脂产品在绝大数热管理体系中都处于一个非常重要的地位，就如一辆上百万的豪车，如果没有轮胎这个驱动的媒介，再强劲的发动机都无法实现汽车高性能的展现。导热硅脂作为一个热媒，对芯片与散热器之间起到一个桥梁的作用，但是随着众多导热硅脂产品的推出，价格差异十分巨大，这就形成了高端和低端的区别，然而这两者的具体区别很多使用者也...
在电子行业中，会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用，保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式：常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象，那我们需要找到原因。可能是加成胶中...
UV三防胶也称UV三防漆、电路板保护胶，主要应用于线路板等电子元器件的涂覆保护。研泰化学作为UV胶水厂家，研发出的UV+湿气双重固化体系的三防胶，在紫外光照射下几秒内可快速固化，表面不发粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比传统的热固化和室温固化方法省时。而UV光照不到的地方则可以湿气固化，有助于简化制造组装流程，提高生...
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