【电源模块导热灌封胶】的应用要求及属性特点

在当今快速发展的世界，科技正成为国家繁荣与进步的引擎，伴随科技的飞速发展，电子产品也正朝着轻量化、微型化与多功能化方向发展。在电子设备制造领域中，电源模块扮演着至关重要的角色，它为各种电子设备提供稳定的电力供应，并确保设备的正常运行，而随着产品整体的设计，电源模块也变得要求功率越来越大及体积越来越小。

在电源模块的制造过程中，为确保设备的正常运行，导热灌封胶是一个必不可少的组成部分。为适应市场需求的发展，大功率小体积的电源模块基本上为内部采用高导热灌封胶进行灌封的标准结构。这类封装模块电源功率大、效率高、体积小，为此电源内部所用的变压器没有采用传统的轴向绕线式变压器，而是采用PCB上绕组再结合磁性器件粘接的平面变压器，这种PCB板级变压器具有体积小、功耗低、高频性能好和散热可靠的特点。

电源模块导热灌封胶的应用要求

以20*30*8MM的电源模块为例，电源模块的灌封必须具有：

1、导热性好；

2、硬度需要有一定韧性；

3、操作时间大于30min；

4、使用环境耐高低温；

5、膨胀系数尽量小。

电源模块导热灌封胶具备的属性特点

产品推荐研泰MX-系列聚氨酯灌封胶，用于双组分灌封，原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高，与基材粘接性佳。室温固化或加热快速固化，双组分经过混合后具有很好的流动性，固化后半硬质，有一定的柔韧性，产品低粘度，可操作性强；耐高低温，优异的耐候性，具备出众的的热传导性；拥有优异的电绝缘性、稳性定；不含溶剂，无卤素，UL94 V-0阻燃。对大多数金属、塑料有较好的粘接力。典型应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。

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