【芯片底部填充胶】的种类及在应用中如何进行选择？

在电子封装领域，芯片底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，发挥着至关重要的作用。它主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，能够有效缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性，增强芯片与基板之间的连接强度，提升产品的抗跌落、抗热循环等性能。