专注于胶粘剂的研发制造
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为了助力国内无人机的发展走向更高端化，在无人机必不可少的辅料胶粘剂的研发生产上，研泰化学进行了大力投入，如今已累积大量无人机用胶成功应用案例。即每款无人机能够在变化莫测的天气以及复杂多变的湿度环境下顺利运行，都离不开电子元器件胶粘剂。
有机硅灌封胶是灌封胶的一种，使用范围广，很多领域都有使用，甚至成为一些电器在制造中不可替代的胶粘剂。有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件...
有机硅导热灌封胶依据添加不同的导热粉可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。研泰化学作为专业电子胶粘剂研发生产厂家，可以根据厂家需要进行专门调配。
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。在工业场景运用中，有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要...
在电子行业中，会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用，保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式：常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象，那我们需要找到原因。可能是加成胶中...
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