专注于胶粘剂的研发制造
导热胶粘剂在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在,可它却成功地解决了电子产品的散热问题,从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命,成为电子产品中不可或缺的一部分。接下来有导热胶粘剂厂家研泰化学跟大家分享一下导热胶粘剂的热阻对电子产品散热系统的影响。
当热量以热传导的方式通过某一种介质的时候,热量在这种介质内所遇到到阻力值被称之为热阻,单位为K(℃)/W,一般而言,导热胶粘剂导热系数越大,其热阻值也就越小,但是接触面积与厚度也是影响热阻的因素之一,以导热硅脂为例,导热硅脂是一种膏状物质,这种膏脂的主要成分就是有机硅酮,使用后对金属没有任何腐蚀性,所以可以用在电器或者电子中。由于空气的热阻非常之大,发热源与散热片之间可以通过加入导热硅脂施加一定的压力填充缝隙,可压缩性能使得导热硅脂既达到增加接触面积的目的,又能有效减少热传递距离及热源与散热器之间的热阻。
导热胶粘剂的厚度用T表示,S是接触面积,而λ则是导热系数,通过数值代入公式可得出导热胶粘剂热阻值θ,如果热阻越大对于材料的热传导阻力也就越高,相应的其导热效率也就越低。对于电子产品散热系统而言,发热源与散热装置之间如果出现过大的热阻,带来的影响是非常之大的,这也就是为什么电子产品散热系统中,一定要使用导热材料作为传导介质的原因。一款好的导热胶粘剂可以使发热源与散热装置之间的热阻降到最低,从而大大提高散热效率。
在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有(0.024W/(mK),是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,最终会造成散热器的效能低下。使用具有高导热的胶粘剂填充这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积,减少接触热阻,使散热器的作用得到充分地发挥。
导热胶粘剂对散热性能影响还是非常大的,但在施工的时候需要格外注意,就是施工界面需要干净,不能有任何灰尘,不然会影响附着力,影响散热功能。研泰化学专业研究生产导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥等,关于导热胶粘剂选型与运用施胶问题,欢迎咨询研泰化学应用工程师,可靠性检测仪器齐全,十余载的数据经验积累,专业1V1为您提供一站式用胶解决方案。