专注于胶粘剂的研发制造
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IGBT模块的性能和可靠性在很大程度上取决于其封装材料，尤其随着半导体材料技术的突破，对功率器件电压和频率提出了更高的要求。更高电压和更快开关频率导致器件在工作过程中产生大量的热量，热量作为副产物会严重影响封装材料的绝缘性能。
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