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电子封装环氧树脂胶是一种用于封装电子元件、电路和组件的树脂材料。这种环氧树脂胶的主要用途是保护电子设备免受环境危害,例如湿气、灰尘、化学物质和极端温度,封装后还可在搬运和操作过程中提供机械支撑和保护,防止物理损坏。
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