专注于胶粘剂的研发制造
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导热填缝胶是粘稠液体或半固体材料，用于填充微小间隙以提高热传导效率，适用于处理器和散热器之间的间隙；而导热凝胶则以固体或半固体形式存在，形成均匀的导热层，适用于芯片和散热器之间等需要在整个接触面提供导热层的场合。
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