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在2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成技术大规模落地的今天，环氧底部填充胶早已从消费电子的“加固辅料”，升级为决定高端芯片长期可靠性的核心封装材料。
环氧灌封胶按组成可分为双组份环氧树脂灌封胶、单组分环氧树脂灌封胶，在行业中单组分环氧灌封胶也叫环氧底部填充胶。针对环氧体系灌封胶应用细化分类的区别，研泰化学胶粘剂应用工程师给大家做如下解析，以便于大家了解后便于更好的区别选型。
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