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高导热聚氨酯灌封胶是一种具有优异导热性能的聚氨酯材料,其主要成分包括聚氨酯树脂、导热填料、硬化剂等。高导热聚氨酯灌封胶在现代科技应用中扮演着重要的角色,尤其在电子器件和光电领域。
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