【胶水芯片】先进封装技术粘出来的“胶水芯片”

不久前，华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商，纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式用胶水“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片，能够将多个计算核在不需要额外优化的情况下进行数据互通，是一种有效提升芯片性能，并降低芯片成本的绝佳方案。...