专注于胶粘剂的研发制造
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当前，电动化浪潮席卷全球，动力电池需求呈“井喷式”爆发增长，胶黏剂市场规模也同步放大。近年来，随着下游行业需求的快速增长，动力电池用胶粘剂技术已被国内少数企业攻克，国产化替代趋势逐步显现。研泰化学在动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及粘接固定等多元场景需求方面已经积累了一定的技术实力与应...
RTV硅胶外观为黏稠液体，外观颜色有透明、黑色、白色、灰色等，可根据用户需求调配。RTV硅胶由硅橡胶，交联剂和填充剂等组分复配制备而成，通常其分子链两端含有羟基、乙烯基等活性基团，结构形式与硅油类似，是一种无溶剂，无腐蚀室温硫化硅橡胶。贮存期长，性能稳定。
PCB补强UV胶是针对计算机连接器PVC/PET/PI与金属接头补强用光硬化树脂，使排线在弯折的过程中不会脱落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不会有黏手或者灰尘的困扰，快速硬化较适合电子业封装大量生产。在紫外线照射下数秒钟内固化，通常用于PVC排线、PCB板、塑胶、金属、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊点的固...
环氧结构胶是无溶剂型，液态双组份环氧树脂接着剂，可于常温或加温固化。固化后接着层系中等到硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性，良好之电绝缘性，能够承受温度之变动及挠曲撕剥应力。无腐蚀性，对金属、陶瓷、硫化橡胶、玻璃纤维制成品，以及碳纤维成品等，具有很好粘着性。耐温及耐油性。
丙烯酸结构胶是典型的催化剂固化，比例从1:1到10:1都有，通常固化速度比热熔胶更快，直接使用热压工艺一分钟即可达到初始强度。丙烯酸结构胶广泛应用于电子行业，手机结构件的粘接，比如玻璃盖板，手机屏幕，手机FPC的补强等结构粘接。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中，芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要，底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA 封...
在LED背光的发展期间,其技术一直都在改善。在最初的点阵式发展到今天的LED侧光式就是其中一种重要的技术提升。目前主流LED背光源灯条厂商针对透镜粘接所采用的LED侧光源胶水主要有两类：一类是采用紫外光固化的侧光源UV胶；另一类是采用加热固化的低温环氧胶。两类胶粘剂各有优缺点，从市场整体来看，选用UV胶的比重更高。
导热硅脂可以有效减少电器在使用过程中的烧损，提高电器的安全性和质量。导热硅脂在家用电器、医疗器械、安防器械、航空航天、仪器仪表、照明灯具等行业大量使用，并且是不可缺少的材料，作用说简单点就是延长产品的使用寿命。导热硅脂一般都是膏脂状的，那么它的粘度高吗?如果导热硅脂的粘稠度应用不适合，在应用过程中会出现操作不便，附着异...
在了解UV胶水的固化原理后，就能判断出UV胶水的固化效果主要取决于UV胶水方面和UVLED固化机的使用操作上，今天研泰化学胶粘剂应用工程师就为大家浅析下，如何从UV胶水和UVLED固化机两个方面进行问题排查。
结构胶是强度较高的胶粘剂，一般能够承受比较大的荷载，而且耐老化，耐疲劳，耐腐蚀性很强，尤其是在预期寿命内，结构胶更加稳定，它常用在工业领域，一般适用于承受强力的结构件进行加固、连接、密封等。
导热硅脂产品在绝大数热管理体系中都处于一个非常重要的地位，就如一辆上百万的豪车，如果没有轮胎这个驱动的媒介，再强劲的发动机都无法实现汽车高性能的展现。导热硅脂作为一个热媒，对芯片与散热器之间起到一个桥梁的作用，但是随着众多导热硅脂产品的推出，价格差异十分巨大，这就形成了高端和低端的区别，然而这两者的具体区别很多使用者也...
在电子行业中，会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用，保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式：常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象，那我们需要找到原因。可能是加成胶中...
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