【焊点保护胶】研泰化学浅析其应用选择需考虑的因素？

随着电子产品的快速发展，焊接技术的要求也越来越高。传统的焊接工艺需要通过焊接后进行覆盖或包覆来保护焊点，而这种方式往往效果并不理想。为了解决这一问题，需要应用焊点保护胶，是一种涂覆在线路板焊接点上的封装密封接着保护材料，用以增强上锡点的抗拉强度、接着强度、耐久性、绝缘密封特性等，是一种必要的电子材料。