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MatriXbond
MX-5030
导热系数(W/(㎡·K):3.0 温度范围(℃):-50~200
30ml/50ml/1000g
提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。
用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。