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电子导热胶泥

  • MX-5070 导热系数7.0导热胶泥

    MX-5070 导热系数7.0导热胶泥

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5050

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):5.0 温度范围(℃):-50~200

    包装规格:30ml/50ml/1000g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5050 导热系数5.0导热胶泥

    MX-5050 导热系数5.0导热胶泥

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5050

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):5.0 温度范围(℃):-50~200

    包装规格:30ml/50ml/1000g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5030 导热系数3.0导热胶泥

    MX-5030 导热系数3.0导热胶泥

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5030

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):3.0 温度范围(℃):-50~200

    包装规格:30ml/50ml/1000g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5020 导热系数2.0导热胶泥

    MX-5020 导热系数2.0导热胶泥

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5020

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):2.0 温度范围(℃):-50~200

    包装规格:30ml/50ml/1000g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。