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电子导热硅脂

  • MX-5152 导热系数5.2导热硅脂

    MX-5152 导热系数5.2导热硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5152

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):5.2 温度范围(℃):-50~300

    包装规格:1000g/150g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5145 导热系数4.5导热硅脂

    MX-5145 导热系数4.5导热硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5145

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):4.5 温度范围(℃):-50~300

    包装规格:1000g/150g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5138 导热系数3.8导热硅脂

    MX-5138 导热系数3.8导热硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5138

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):3.0 温度范围(℃):-50~300

    包装规格:1000g/150g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5130 导热系数3.0导热硅脂

    MX-5130 导热系数3.0导热硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5130

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):3.0 温度范围(℃):-50~300

    包装规格:1000g/150g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5125 导热系数2.5导热硅脂

    MX-5125 导热系数2.5导热硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5125

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):2.5 温度范围(℃):-50~300

    包装规格:1000g/150g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。

  • MX-5120 导热系数2.0导热硅脂

    MX-5120 导热系数2.0导热硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-5120

    物理特性:导热系数(W/(㎡·K):2.0 温度范围(℃):-50~300

    包装规格:1000g/150g

    产品描述:提高散热效果,确保电子设备工作性能的稳定。

    应用行业:用于大功率电子器件、CPU、IGBT模块与散热器、散热片之间的填充,提高散热效果。